投资评级与核心观点 - 报告对江丰电子（300666.SZ）的投资评级为“买入”，并予以维持 [4] - 报告核心观点认为该公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件业务将打开超十倍成长空间，有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇 [12] - 基于盈利预测，报告预期公司2025年、2026年、2027年的归母净利润分别为5.47亿元、7.52亿元、9.12亿元，对应市盈率（P/E）分别为47.2倍、34.4倍、28.4倍 [4][12] 公司基本状况与财务表现 - 2025年第一季度至第三季度（25Q1-Q3），公司实现营业收入32.9亿元，同比增长25.4%，归母净利润4.0亿元，同比增长39.7% [6] - 2025年第三季度（25Q3）单季，公司实现营业收入12.0亿元，同比增长19.9%，环比增长9.3%，归母净利润1.5亿元，同比增长17.8%，环比大幅增长55.2% [6] - 25Q1-Q3公司毛利率为28.9%，同比微降1.0个百分点，归母净利率为12.2%，同比提升1.3个百分点 [6] 主营业务分析：靶材 - 公司在半导体溅射靶材领域位居全球第二、中国大陆第一，产品获得国际一流客户认可 [7][8] - 公司铝、钛、钽靶材发展成熟，铜靶材正在客户端逐步上量，其中钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，仅有江丰电子及头部跨国企业掌握核心技术 [8] - 公司通过参股和募投项目布局上游原材料，已实现原材料采购的国内化和产业链本土化，构建了安全稳定的供应链体系 [8] 主营业务分析：半导体零部件 - 公司半导体零部件产品实现全品类覆盖，包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，可量产超过4万种产品 [9][10] - 产品广泛应用于物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节 [10] - 公司与国内设备厂、晶圆厂形成全面战略合作，份额持续增长，抢占国产替代先机，预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模达1384亿元，为公司提供广阔发展空间 [10] 战略布局与资本运作 - 公司于2025年7月发布定增公告，拟发行不超过7959.62万股，募集资金总额不超过19.48亿元 [11] - 募集资金主要用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目以及年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 [11] - 公司计划通过本次发行在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，以提升对SK海力士、三星等国外客户的属地化服务能力及国际竞争力 [11]