投资评级 - 投资评级为“买入”，且为维持[2][6] - 当前股价为80.00元，总市值为1,539.49亿元[2] 核心观点与业绩表现 - 报告核心观点认为公司2025年第三季度利润创下单季度新高，主要得益于AI服务器、高速运算服务器等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求[6] - 2025年前三季度公司实现营收135.12亿元，同比增长49.96%，实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%[6] - 单看2025年第三季度，公司实现营收50.19亿元，同比增长39.92%，环比增长12.62%；实现归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44%[6] - 公司2025年第三季度毛利率为35.84%，同比提升0.90个百分点，净利率为20.62%，同比提升1.05个百分点[6] - 基于AI PCB的加速放量及产能释放，报告上调了公司2025-2027年的利润预期，预计归母净利润分别为39.26亿元、55.33亿元、75.77亿元[6] - 当前股价对应2025-2027年的预测市盈率分别为39.2倍、27.8倍、20.3倍[6] 业务驱动因素 - AI需求强劲，成为公司营收和利润快速成长的重要驱动力[7] - 2025年上半年，公司企业通讯市场板实现营业收入约65.32亿元，同比大幅增长约70.63%[7] - 其中，AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%，占该市场板收入的23.13%[7] - 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品是增长最快的细分领域，同比增长约161.46%，占企业通讯市场板收入的53.00%[7] 产能扩张与未来发展 - 公司近两年加快资本开支投入，通过技改和新建工厂扩充高端产能[8] - 总投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年开始试产[8] - 泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机应用领域已取得2家客户的正式认可，另有4家客户的认证与产品导入在持续推进[8] 财务预测摘要 - 报告预测公司2025-2027年营业收入将持续增长，分别为190.30亿元、257.77亿元、337.94亿元，同比增长率分别为42.6%、35.5%、31.1%[9] - 预测毛利率将持续改善，2025-2027年分别为36.0%、37.1%、37.9%[9] - 预测净资产收益率将稳步提升，2025-2027年分别为26.3%、28.0%、28.5%[9]