投资评级 - 对公司的投资评级为“强烈推荐”，并维持该评级 [4][8] 核心观点 - 公司前三季度业绩符合预期，先进封装需求不断提高 [1] - 公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值持续提升 [8] - 公司持续聚焦高端芯片封装技术等领域，并推出新产品 [8] - 公司通过持续技术创新和拓展新项目增强未来成长确定性 [8] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%，归母净利润2.20亿元，同比增长19.01% [1] - 2025年第三季度单季实现收入3.05亿元，同比增长21.66%，环比增长8.56%，归母净利润0.81亿元，同比增长20.76%，环比增长7.63% [1] - 2025年前三季度综合毛利率为41.41%，但第三季度单季毛利率达42.4%，环比提升1.3个百分点 [8] - 预计2025年至2027年归母净利润分别为3.20亿元、3.99亿元、4.95亿元，同比增长27%、25%、24% [3][8] - 预计2025年至2027年每股收益（EPS）分别为1.32元、1.65元、2.05元，当前股价对应市盈率（PE）分别为49倍、39倍、32倍 [8][9] 业务与战略发展 - 公司在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求提高、导热材料升级的行业趋势下，市场份额稳步提升 [8] - 公司聚焦于高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域 [8] - 公司持续进行产品创新，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等技术难题，并推出多种规格的低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形粉体产品 [8] - 公司拟投资约1.29亿元建设年产300吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目，并通过发行可转债募集资金，投资4.2亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，投资3.9亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目 [8] 股价与市场表现 - 公司总股本为241百万股，总市值157亿元，每股净资产6.8元，净资产收益率（ROE）为17.5%，资产负债率为26.4% [4] - 过去12个月公司股价绝对上涨63%，相对市场基准表现优于42个百分点 [6]