投资评级 - 报告对鼎龙股份的投资评级为“买入”，且维持此评级 [1] 核心观点 - 报告标题强调公司“Q3业绩持续高增，新产品拓展未来空间” [3] - 核心观点认为公司半导体业务驱动业绩增长，平台化布局成长空间广阔 [7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.2%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.0%；扣非归母净利润4.95亿元，同比增长44.0% [7] - 2025年Q3单季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.6%，环比增长6.5%；实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.5%，环比增长22.5% [7] - 2025年前三季度销售毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点；销售净利率为21.70%，同比提升2.24个百分点 [7] - 2025年Q3单季度销售毛利率为53.67%，同比提升5.1个百分点，环比提升4.06个百分点；销售净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点，环比提升1.26个百分点 [7] - 2025年Q3经营活动现金流净额为3.31亿元，前三季度合计为7.7亿元 [7] 业务板块分析 - 2025年Q3公司半导体板块业务实现主营业务收入5.91亿元，环比增长19.06%，同比增长30.91% [8] - CMP抛光垫业务2025年Q3实现产品销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，创历史单季收入新高 [8] - CMP抛光液、清洗液业务2025年Q3实现营收8432万元，环比增长33%，同比增长33% [8] - 半导体显示材料业务2025年Q3实现营收1.43亿元，环比略增，同比增长25% [8] - 打印复印通用耗材业务2025年前三季度实现销售收入（不含打印耗材芯片）11.53亿元，同比减少13% [8] 费用与现金流 - 2025年Q3研发费用同比增加0.22亿元，环比增加0.11亿元 [9] - 2025年Q3财务费用同比增加0.10亿元，环比增加0.15亿元，主要由于公司借款利息及发行可转债利息增加 [9] - 2025年Q3少数股东权益同比减少0.15亿元，环比减少0.13亿元 [10] 产品与产能进展 - 公司CMP抛光垫产品在本土核心晶圆厂客户深度渗透，国内供应龙头地位稳固，并持续在外资晶圆厂客户进行市场推广 [11] - 武汉本部抛光硬垫产能利用率持续提升，预计至2026年Q1末将其产能提升至月产5万片左右（年产约60万片） [11] - 公司正重点突破大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫等扩容市场，相关产品送样测试、导入供应按计划推进 [11] - 2025下半年，公司验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应，CMP抛光液产品布局进一步完善 [11] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进，清洗液产品持续稳定销售 [11] - 半导体显示材料方面，YPI、PSPI产品国产供应领先地位稳固，INK产品第三季度销售收入环比增长 [12] - 无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等新产品的客户验证按计划推进 [12] - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [12] - 高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号在2025年第四季度全力冲刺订单 [12] - 潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于2025年Q4转入试运行 [12] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年营业收入为39.30亿元，2026年为47.67亿元，2027年为58.12亿元 [12] - 预计公司2025年归母净利润为7.26亿元，2026年为9.12亿元，2027年为12.10亿元 [12] - 对应市盈率（PE）预计2025年为49倍，2026年为39倍，2027年为29倍 [12] - 预计2025年摊薄每股收益为0.77元，2026年为0.96元，2027年为1.28元 [13] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为14%，2026年为16%，2027年为18% [13] 市场表现与数据 - 截至2025年10月29日，公司当前股价为37.30元，52周价格区间为23.98-38.59元 [6] - 公司总市值为35,316.27百万，流通市值为27,470.05百万 [6] - 公司总股本为94,681.69万股，流通股本为73,646.24万股 [6] - 近一个月公司股价相对沪深300指数上涨3.9%，近三个月上涨27.8%，近十二个月上涨38.7% [6]