投资评级 - 维持“推荐”评级 [3] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩持续创新高，营收和归母净利润均实现强劲增长，单三季度营收同比增长33.25%至63.01亿元，归母净利润同比增长92.87%至9.66亿元 [7] - 业绩增长主要受AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求提升，以及存储类封装基板产品订单和收入增加驱动，PCB业务产能利用率处于高位，封装基板业务产能利用率环比明显提升 [7] - 公司新增产能如南通四期预计在2025年第四季度连线，泰国工厂已连线试生产，将为未来业绩增长提供保障，预计2025至2027年归母净利润分别为33.19亿元、41.2亿元、48.2亿元，对应每股收益分别为4.98元、6.18元、7.23元 [7] 主要财务指标预测 - 预计营业收入从2024年的179.07亿元增长至2027年的312.44亿元，增长率从2024年的32.4%逐步放缓至2027年的13.2% [2] - 预计归母净利润从2024年的18.78亿元增长至2027年的48.20亿元，2025年利润增速预计高达76.8%，随后放缓至24.1%和17.0% [2] - 毛利率预计持续改善，从2024年的24.8%提升至2027年的28.0%，净利率从10.5%提升至15.4% [2][9] - 估值方面，预计市盈率从2024年的80.89倍下降至2027年的31.51倍，市净率从10.39倍下降至5.65倍 [2] 2025年三季报业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [7] - 单三季度毛利率为31.39%，同比提升5.99个百分点，环比提升3.8个百分点，广州广芯工厂产能利用率提升带动毛利率显著改善 [7] 业务运营与产能扩张 - PCB业务总体产能利用率处于高位，封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [7] - 南通四期预计在2025年第四季度连线，泰国工厂已连线试生产，两者将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放 [7] - 公司已在无锡为PCB业务算力相关产品购置土地，预计未来将分期投入 [7]