投资评级 - 维持"买入"评级，目标价为515.42元人民币 [1][5][7] 核心观点 - 公司作为半导体设备龙头，平台化竞争力强劲，受益于国内先进制程及存储扩产趋势 [1][4] - 第三季度营收111.60亿元，同比增长39.19%，环比增长40.63%，主要因确收节奏加速及芯源微并表收入超预期 [1][2] - 第三季度归母净利润19.22亿元，同比增长14.60%，环比增长18.13%，低于预期，主要因研发费用增长及芯源微亏损影响 [1][2] - 公司产品矩阵不断扩大，已切入离子注入、涂胶显影、键合设备等新市场，平台化优势进一步凸显 [1][4] 第三季度业绩回顾 - 单季度毛利率40.31%，同比下降1.95个百分点，环比下降0.99个百分点，主因产品结构变化 [1][2] - 归母净利润率17.23%，同比下降3.75个百分点，环比下降3.28个百分点 [1][2] - 期间费用率22.32%，同比上升1.52个百分点，环比下降0.93个百分点，主要因持续加大研发投入且研发资本化比例下降 [1][2] 设备业务表现 - 刻蚀设备上半年收入超50亿元，布局ICP、CCP、干法去胶等多类技术 [3] - 薄膜沉积设备上半年收入超65亿元，覆盖物理气相沉积、化学气相沉积、原子层沉积等领域 [3] - 热处理设备上半年收入超10亿元，形成立式炉和快速热处理设备全系列布局 [3] - 湿法设备上半年收入超5亿元（不含芯源微），具备单片和槽式设备全面布局 [3] 行业前景与公司定位 - SEMI预计2026年至2028年全球300mm晶圆厂设备支出达3,740亿美元，中国大陆投资总额将达940亿美元，持续领先全球 [4] - 国内先进制程扩产加速，存储进入积极扩产期，设备国产替代进程加快 [4] - 公司凭借高效研发能力和快速客户响应，工艺覆盖度和市场份额稳步提升 [2] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年收入预测至395.1亿元、481.6亿元、597.7亿元 [5] - 下修2025-2027年归母净利润预测至65.50亿元、90.39亿元、115.40亿元，主要因研发费用假设上调 [5] - 基于可比公司2026年平均PE 41.3倍给予目标价，看好平台化布局及业绩增长稳健性 [5]