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华海清科(688120):布局HBM、先进封装保障未来成长

投资评级与目标价 - 报告对华海清科维持“买入”投资评级 [1][5][6] - 给予目标价178.92元人民币,较前值165.98元有所上调 [5][6] 第三季度及前三季度财务表现 - 第三季度实现营收12.44亿元,同比增长30.28%,环比增长19.97% [1][2] - 第三季度归母净利润为2.86亿元,同比微降0.71%,环比增长5.14% [1] - 前三季度累计营收31.94亿元,同比增长30.28% [1] - 前三季度归母净利润7.91亿元,同比增长9.81%;扣非净利润7.23亿元,同比增长17.61% [1] - 第三季度毛利率环比下降4.9个百分点,主要因部分处于市场开拓阶段的新产品确认收入 [1][2] - 第三季度净利率为23.0%,同比下降7.18个百分点,环比下降3.24个百分点,主因研发投入同比大幅增加47.56% [2] - 第三季度末合同负债15.12亿元,存货38.98亿元,较上半年持续增长,显示成长动能强劲 [2] 业务进展与平台化布局 - CMP设备新签订单中先进制程订单已实现较大占比 [3] - 12英寸超精密晶圆减薄机订单量大幅增长,12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货 [3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证 [3] - 用于湿法工艺的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购 [3] - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [3] - 首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机 [3] - 公司战略投资苏州博宏源,构建精密平面化装备一站式平台;广州厂区启用,布局核心零部件业务 [4] 行业趋势与增长动力 - AI芯片设计范式革新与前道制造工艺迭代,推动先进封装与芯片堆叠技术发展 [4] - 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备是AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术的关键装备,需求广泛 [1][4] 盈利预测与估值 - 调整2025-2027年收入预测至46.99亿元、60.33亿元、75.7亿元(调整幅度分别为-2.0%、+1.8%、+8.0%) [5] - 下调2025-2027年归母净利润预测至11.75亿元、15.07亿元、19.13亿元(下调幅度分别为-13.82%、-10.74%、-5.86%) [5] - 基于可比公司2026年预测PE均值42倍给予估值 [5] - 预测2025-2027年每股收益(最新摊薄)分别为3.32元、4.26元、5.41元 [10]