神工股份(688233):NAND存储推动硅部件增长

投资评级 - 股票投资评级为买入,且维持此评级 [1] 核心观点 - 报告期内公司业绩稳健,各项业务向好发展,存储芯片市场价格持续上行,行业回暖预期增强 [3] - 公司已经从一家原材料公司逐步转变为一家植根中国本土市场的"材料+零部件"公司,第二增长曲线进一步强化 [4][11] - NAND存储推动硅部件强劲增长,中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛,供应链安全需求迫切,带动公司硅零部件需求 [4] - 公司大直径硅材料业务保持平稳向好态势,开工率提升空间大,为硅零部件业务的稳健扩张提供坚实基础 [3] - 半导体硅片业务的市场环境正发生结构性变化,国产化窗口开启,公司2025年第三季度针对下游评估的实际需求小幅增加了生产量 [3] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为52.78元,总股本和流通股本均为1.70亿股,总市值和流通市值均为90亿元 [2] - 公司52周内最高价为55.07元,最低价为19.30元,资产负债率为7.2% [2] - 公司第一大股东为更多亮照明有限公司 [2] 近期业绩与展望 - 2025年第三季度,公司实现营收1.07亿元,同比增长20.91%,实现归母净利润2,233万元 [3] - 展望后续经营,公司将紧密跟踪行业动态,深化客户合作粘性,通过技术创新与市场开拓双轮驱动,确保持续增长 [3] 业务分析 - 公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材料 [4][11] - 硅零部件产品由大直径硅材料加工而成,终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材,其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度正相关 [4] - "自产材料+零部件"的业务融合有望改变公司业绩"周期性"的特点,"成长性"将日益明显 [11] - 公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60%以上,继续保持着领先的盈利能力,2025年第三季度公司的毛利率继续提升 [11] 行业背景与驱动力 - 中国本土存储芯片制造厂商在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手,改变了既有的全球产业格局 [4][11] - 中国芯片制造国产化进程进入"深水区",供应链安全需求迫切,国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平 [4] - 全球科技巨头对算力中心的资本开支金额已大幅增加至单季度500-800亿美元的历史新高,叠加消费电子产业链备料出货需求,导致存储芯片产能出现结构性短缺 [11] - 消费者端侧应用创新正在加速,有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力 [11] - 半导体产业周期上行有望为上游材料及零部件供应商带来更多市场需求,需求从下游传导至公司预计需要约1-2个季度 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年分别实现营收4.5亿元、7.5亿元、12.0亿元,实现净利润1.0亿元、2.2亿元、3.7亿元 [5] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为50.02%、64.77%、60.11%,归属母公司净利润增长率分别为149.76%、115.51%、68.73% [10] - 预计2025-2027年每股收益(EPS)分别为0.60元、1.30元、2.19元,对应市盈率(P/E)分别为87.46倍、40.58倍、24.05倍 [10] - 预计2025-2027年毛利率分别为41.7%、46.2%、47.6%,净利率分别为22.6%、29.6%、31.2% [13] - 相对估值分析参考A股相关零部件公司,其2025年一致预期市净率(PB)均值为7.38倍,公司2025年预测PB为4.82倍,低于可比公司均值 [11][12]