行业投资评级与核心观点 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但基于英伟达新平台带来的供应链机会，对特定细分领域和公司持积极看法[3] - 核心观点：英伟达在华盛顿GTC大会细化了AI算力技术路线图，预览下一代Vera Rubin架构，增强了技术路线图执行信心，并为Blackwell和Rubin平台提供了明确的业绩可见性，这将驱动PCB、连接器、液冷等硬件供应链迎来新一轮规格升级和增长机遇[3] 平台业绩与出货量 - Blackwell平台截至当前已出货约600万颗GPU，预计Blackwell与Rubin芯片在2025至2026年合计出货量达2000万颗GPU（每颗芯片包含2个GPU die），累计收入将超过5000亿美元[3] - 这一出货规模和收入预期是前代Hopper芯片全生命周期（出货量400万颗，收入1000亿美元）的5倍[3][5] 产品路线图与技术分化 - 计算产品路线图显示将分化为Context GPU（即CPX）和Generation GPU两类，以支持Prefill-Decode分离式架构[3] - Context GPU（CPX）专为计算密集的Prefill阶段优化，通过增加算力、降低存储和互联带宽配置来实现更高系统经济性，其降本增效因素包括计算优化、存储与互联减配以及更低成本封装[3] - Generation GPU则维持高算力、高存力、高带宽的均衡设计[3] - 路线图显示Feynman平台预计于2028年推出，将沿用Kyber NVL576机架规格[3] 互联技术升级与硬件规格 - Rubin平台基于448G SerDes速率，NVLink 6.0将升级至400G SerDes通道速率，显著超越标准Ethernet的106.25G-PAM4[3] - NVLink 5.0在Blackwell NVL36/72架构已迭代至200G-PAM4，随着AI集群规模扩大，对448G互联技术需求迫切[3] - 为实现400G及以上速率，PAM4及更高阶调制、SE MIMO和BiDi双向传输是潜在技术路线，这对信道质量和信号完整性提出更高要求，推动连接器、线缆、PCB板等电互联组件规格升级[3] - Vera Rubin平台将实现Tray内完全无缆化连接，互联功能由PCB和连接器取代（如CPX内置中板），以此降低部署难度，提高可维护性和可靠性，同时强化PCB和连接器的平均售价提升逻辑[3] 供应链投资建议 - 报告建议关注以下细分领域公司：PCB增量（胜宏科技、生益电子、方正科技、景旺电子、沪电股份）、连接器/CPC（立讯精密）、集成复杂度提升（工业富联）、液冷+电源（欧陆通、领益智造、比亚迪电子）[3] - 相关公司估值数据见估值表，例如胜宏科技预测2025年每股收益6.40元，对应市盈率46.6倍；立讯精密预测2025年每股收益2.29元，对应市盈率27.5倍[21][22]