投资评级 - 报告对兴森科技的投资评级为“买入”，并予以“维持” [8] 核心财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%；归母净利润为1.03亿元，同比增长300.88%；扣非净利润为1.02亿元，同比增长340.86%；毛利率为22.36%，同比提升7.54个百分点 [2][6] - 2025年前三季度，公司累计实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润为1.31亿元，同比增长516.08%；扣非净利润为1.49亿元，同比增长1195.59%；毛利率为19.87%，同比提升3.90个百分点 [2][6] - 报告预测公司2025年至2027年的归母净利润分别为1.83亿元、2.87亿元和6.15亿元 [12] 业务板块分析 - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季提升，收入实现较快增长；产品价格因行业回暖及原材料价格上涨而有所提升，整体盈利能力增强 [12] - 公司在广州和珠海原有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，已实现满产；珠海新扩产能1.5万平方米/月已于2025年7月投产并开始释放产能 [12] - FCBGA封装基板项目截至2025年上半年总投资规模已超38亿元，样品持续交付认证中；2025年上半年样品订单数量已超2024年全年，且高层数、大尺寸产品比例持续提升 [12] - 公司PCB样板业务维持稳定增长，并持续推动产品升级和战略大客户突破，致力于通过优化产品结构（如向汽车市场拓展高附加值多层板）来增强盈利能力 [12] 行业驱动因素 - AI发展拉动了存储芯片需求增长，加之T-glass等原材料供应短缺，全球BT基板产能利用率持续提升 [12] - 部分供应商优先保障AI服务器、HPC芯片所需的ABF载板供给，导致BT材料产线资源被挤占，部分载板交货期进一步拉长 [12] - 公司凭借在基板行业的深耕和充沛的产能储备，有望充分享受行业高景气红利 [12]