投资评级 - 报告对生益科技的投资评级为“推荐”，且为“维持” [1] 核心观点 - 报告核心观点认为公司正积极把握AI发展机遇，盈利水平逐季提升 [1] - 行业需求向好叠加AI订单释放，公司经营业绩实现有效增长 [7] - 公司作为全球覆铜板行业领军企业，产品矩阵覆盖全面，高端产品项目有序推进，持续突破海外技术和专利限制 [7] - 基于业绩报告和行业趋势判断，报告上调公司2025-2027年业绩预测，预计其经营业绩和盈利水平有望不断提升 [8] 公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收206.14亿元，同比增长39.8%，实现归母净利润24.43亿元，同比增长78.04% [4][7] - 2025年前三季度公司毛利率和净利率分别增长至26.74%和13.89% [7] - 2025年第三季度单季实现营收79.34亿元，同比增长55.1%，环比增长12.24%，实现归母净利润10.17亿元，同比增长131.18%，环比增长17.83% [7] - 2025年第三季度单季毛利率和净利率分别达28.14%和15.64%，相较去年同期实现明显增长 [7] 财务预测 - 预计公司2025年营业收入为277.28亿元，同比增长36.0%，归母净利润为35.91亿元，同比增长106.6% [6][8] - 预计公司2026年营业收入为370.45亿元，同比增长33.6%，归母净利润为52.90亿元，同比增长47.3% [6][8] - 预计公司2027年营业收入为449.72亿元，同比增长21.4%，归母净利润为66.23亿元，同比增长25.2% [6][8] - 预计公司毛利率将从2025年的26.8%持续提升至2027年的28.1%，净利率将从2025年的13.0%提升至2027年的14.7% [6] - 预计公司净资产收益率将从2025年的23.1%显著提升至2027年的37.2% [6] 业务与产品分析 - 公司产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器以及芯片封装等领域 [7] - 公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品，并实现多品种规模出货 [7] - 公司封装用产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域实现规模出货 [7] - 公司正积极推进更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品的开发和应用 [7] 估值指标 - 基于2025年11月3日收盘价，报告预测公司2025年市盈率为43.1倍，2026年为29.2倍，2027年为23.4倍 [6][8] - 报告预测公司2025年市净率为9.9倍，2026年为9.3倍，2027年为8.7倍 [6]