报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 颀中转债首日转股溢价率预计在 28 - 33%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [1][3][18] - 预计首日打新中签率 0.0024% - 0.004% [19] 根据相关目录分别进行总结 颀中转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA +，发行规模 8.5 亿元，初始转股价格 13.75 元，11 月 3 日转债平价 100.29 元，纯债价值 98.54 元 [2][14] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级较好，债底保护性较好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][14] 新债上市初期价格分析 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域，募集资金用于相关项目，顺应行业趋势，提升竞争力，优化资本结构 [3][17] - 参考立昂转债、闻泰转债，结合市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 28 - 33%，对应目标价 128 - 133 元 [3][18] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 59 - 76%，则留给市场规模 2.03 - 3.5 亿元，假定网上有效申购数量 865 万户，打满计算中签率 0.0024% - 0.004% [4][19] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域 [20] - 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，封测行业上游是集成电路制造 [20] - 显示驱动芯片产业链中，下游显示面板企业提需求，芯片设计公司下单给晶圆制造和封测企业，封测企业完成后发货给显示面板或模组厂商；电源管理芯片下游应用市场蓬勃发展，射频前端芯片主要应用于移动通信设备 [21] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年上半年营业收入分别为 13.17 亿元、16.29 亿元、19.5 亿元和 9.96 亿元，同比增长 - 0.25%、23.71%、20.26%和 6.63%，显示驱动芯片封测收入占比超九成 [24] - 2022 - 2025 年上半年综合毛利率分别为 39.41%、35.72%、31.28%和 27.65%，净利率分别为 23.02%、22.81%、15.99%和 9.96%，2025 年 1 - 6 月晶圆测试和玻璃覆晶封装业务毛利率大幅下降 [28] - 2022 - 2025 年上半年期间费用合计分别为 1 亿元、0.88 亿元、1.11 亿元和 0.65 亿元，期间费用率分别为 7.61%、5.39%、5.66%和 6.5%，研发费用分别为 1 亿元、1.06 亿元、1.55 亿元和 0.92 亿元，占比分别为 7.59%、6.52%、7.89%和 9.27% [30] - 2022 - 2025 年上半年应收款项分别为 0.72 亿元、1.68 亿元、2.01 亿元和 2.24 亿元，占营收比重分别为 5.45%、10.32%、10.26%和 11.27%，应收账款周转率分别为 10.71 次/年、13.58 次/年、10.61 次/年和 9.36 次/年 [36] - 2022 - 2025 年上半年归母净利润分别为 3.03 亿元、3.72 亿元、3.13 亿元和 0.99 亿元，同比增速分别为 - 0.49%、22.59%、 - 15.71%和 - 38.78%，加权 ROE 水平分别为 9.88%、7.59%、5.29%和 1.64% [39] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，前两大股东合肥颀中科技控股有限公司和 Chipmore Holding Company Limited 持股比例合计 58.83%，前十大股东持股比例合计 76.06%，合肥颀中控股为控股股东，合肥市国资委为实际控制人 [43] - 公司拥有全资一级子公司 1 家，全资二级子公司 1 家 [43] 公司业务特点和优势 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，提供全方位封测综合服务，形成显示驱动芯片封测为主，非显示类芯片封测业务并进格局 [46] - 竞争优势包括科技创新优势，掌握一系列核心技术和工艺经验；人才培养和引进政策优势，树立“人才优先”方针，加强研发队伍建设；研发激励政策优势，建立绩效奖金制度和股权激励，实施双晋升制度 [46][47][48] 本次募集资金投向安排 - 募集资金不超过 8.5 亿元，4.19 亿元用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，4.31 亿元用于“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目” [1][12][49] - “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”总投资 4.19 亿元，建设投入期 2 年，达产后预计年销售收入 3.56 亿元，内部收益率 13.24%，静态投资回收期 6.93 年 [49] - “颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”总投资 4.32 亿元，建设投入期 21 个月，达产后预计年销售收入 3.46 亿元，内部收益率 12.40%，静态投资回收期 7.06 年 [50]