投资评级 - 报告对公司的6个月投资评级为“增持”，并维持该评级 [7] 核心观点与业绩表现 - 公司2025年第三季度实现扭亏为盈，单季度归母净利润为0.19亿元，环比第二季度的-0.46亿元显著改善 [1] - 2025年前三季度公司营业收入为26.40亿元，同比增长15.94%；EBITDA为7.97亿元，同比增长18.92% [1] - 业绩增长得益于半导体行业景气度复苏、下游客户需求增长以及公司加强市场拓展和产品结构优化 [2] - 影响前三季度利润的主要因素包括：折旧摊销支出8.21亿元（同比增加1.27亿元）、计提存货跌价准备1.4亿元、计提可转债利息费用1.01亿元 [2] 分业务表现 - 半导体硅片业务：2025年前三季度主营业务收入19.76亿元，同比增长19.66%；折合6英寸硅片销量1,453.39万片，同比增长32.54%，其中12英寸硅片销售127.79万片，同比增长69.7% [3] - 半导体功率器件芯片业务：2025年前三季度主营业务收入6.34亿元，同比微降0.86%；销量144.15万片，同比增长10.21% [3] - 化合物半导体射频和光电芯片业务：2025年前三季度主营业务收入2.14亿元，同比增长6.19%；销量2.51万片，同比下降7.86%，但产品平均销售单价同比上升15.25% [3] 技术进展与产能利用 - 子公司立昂东芯产能利用率快速爬坡，低轨卫星使用的产品已大规模出货 [5] - HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代 [5] - pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域 [5] - VCSEL芯片成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商 [5] - 6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计2025年下半年实现出货 [5] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025/2026/2027年营收分别为37.72亿元、46.26亿元、55.19亿元 [5] - 预测公司2025/2026/2027年归母净利润分别为-0.88亿元、0.37亿元、0.74亿元 [5] - 当前股价为33.14元，A股总市值为222.49亿元 [7][8]