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聚辰股份(688123):高附加值产品持续布局,多元下游持续开拓

投资评级 - 报告对聚辰股份的投资评级为“买入”,原评级亦为“买入” [1] - 报告对其所属板块(电子/半导体)的评级为“强于大市” [1] 核心观点与业绩表现 - 公司2025年前三季度业绩实现稳健增长,营收达9.33亿元,同比增长21.29%,归母净利润为3.20亿元,同比增长51.33% [8] - 2025年第三季度单季营收为3.58亿元,同比增长40.7%,环比增长14.07%,归母净利润为1.15亿元,同比增长67.69%,环比增长8.55% [8] - 公司盈利能力提升,2025年前三季度毛利率达到59.78%,同比提升4.93个百分点 [8] 业务亮点与增长动能 - 高附加值产品出货量快速增长,包括DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片 [8] - 汽车级NOR Flash芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商 [8] - 光学防抖式(OIS)音圈马达驱动芯片已在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [8] - 公司在AI相关领域积极卡位:服务器领域,其SPD芯片是DDR5内存模组的关键组件;消费电子领域,其WLCSP EEPROM芯片在AI眼镜摄像头模组中取得大规模应用 [8] 财务预测 - 预计公司2025年/2026年/2027年营收分别为13.74亿元/17.71亿元/22.67亿元 [5] - 预计公司2025年/2026年/2027年归母净利润分别为4.54亿元/6.32亿元/8.36亿元 [5] - 对应2025-2027年的预测市盈率(PE)分别为55.1倍/39.6倍/29.9倍 [5] - 与原先预测相比,2026年和2027年的每股收益预测分别上调了5.78%和17.04% [7] 历史财务数据摘要 - 2024年公司营收为10.28亿元,同比增长46.2%,归母净利润为2.90亿元,同比增长189.2% [7] - 2023年公司营收为7.03亿元,同比下降28.2%,归母净利润为1.00亿元,同比下降71.6% [7]