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赛微电子(300456):MEMS代工领域龙头,智能传感时代迎成长机遇——公司首次覆盖报告

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [5][106] 核心观点 - 赛微电子是全球领先的MEMS代工领域龙头,在智能传感时代迎来高景气发展机遇 [2][4] - 公司掌握激光雷达振镜等“卡脖子”领域关键技术,滤波器、激光雷达等已成为新增长极 [5] - 公司PB相比可比公司平均值相对较低,且作为国内MEMS代工龙头具有一定稀缺性 [5][106] 公司概况 - 赛微电子成立于2008年5月,2015年5月在深交所创业板上市,是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商 [3][16] - 2016年收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex,2025年6月转让其控制权后仍持有45.24%股份 [3][16][19] - 公司股权结构稳定,实际控制人杨云春持股24.46% [19][21] 主营业务 - MEMS晶圆制造和工艺开发是主要营收来源,占比超八成 [22][26] - 产品涵盖流量、红外、气体、压力、惯性等多种MEMS传感器及微振镜、硅光子等多种器件 [22][23] - 终端应用领域包括通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等 [22] 财务表现 - 2025Q1-Q3营业收入6.82亿元,同比下降17.37% [25] - 2025Q1-Q3归母净利润15.76亿元,同比大幅增长1438.05%,主要系出售Silex股权所致 [37] - 2025Q1-Q3综合毛利率提升至38.32% [31] - 2025Q1-Q3研发费用占比高达43.30% [48] 行业前景 - 全球MEMS市场规模将从2023年146亿美元增长至2029年200亿美元,CAGR达5% [4][71] - 中国是全球最大的MEMS市场,混合现实、智能网联汽车等行业发展将带来高景气机遇 [4] - 射频器件是规模最大的MEMS细分领域,预计2029年市场规模达41.52亿美元 [74][78] 技术优势 - 公司长期保持全球MEMS晶圆代工第一梯队,掌握TSV、PZT、晶圆键合等核心工艺技术 [79][81] - 采用“工艺开发+代工生产”模式,打造MEMS特色工艺龙头 [91] - 拥有业界一流的专家与工程师团队,研发人员占比38.17% [48] 盈利预测 - 预计2025、2026、2027年营业收入分别为8.96、5.80、7.66亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年归母净利润分别为11.32(含股权转让收益)、-0.48、0.47亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年EPS分别为1.55、-0.07、0.06元 [5][103]