投资评级 - 维持“买入”评级 [6] 核心观点 - 公司作为国内EDA龙头，正通过内生外延双轮驱动，加速实现全流程覆盖，在国产化机遇下具备强劲增长潜力 [1][5] 财务表现 - 2025年前三季度营收8.05亿元，同比增长8.24%；归母净利润906万元，同比下降84.52%；扣非归母净利润-2216万元，亏损同比收窄33.99% [1] - 2025年第三季度营收3.03亿元，同比增长1.16%，环比增长13.48%；归母净利润599万元，同比下降71.02%，环比增长190.16% [1] - 公司毛利率保持高位，25Q1-Q3为90.51%，25Q3为92.81% [1] - 利润端承压主要系其他收益减少35.77%，由政府补助收入减少所致 [1] - 业绩季节性明显，四季度为增长高峰，客户集中采购及结算有望推动收入释放 [1] 行业前景与市场机遇 - 预计2024至2027年，中国EDA市场将从140亿元增至354亿元，复合年增长率达36% [2] - EDA国产化叠加正版化趋势明显，预计2025至2027年EDA占半导体比重将上升至1.1%、1.2%、1.4% [2] - 自2019年起美国收紧对华EDA出口，2025年暂停供货后虽解除限制，但加剧行业不确定性，促使国内企业加速自主研发 [2] 产品与技术优势 - 公司已推出47款全流程工具系统，覆盖全流程80%，领先于国内其他厂商 [3] - 数字电路设计工具Himi Time设计数据读取性能较业界标杆工具提升4倍 [3] - Hima EMIR工具可处理50亿以上单元实例规模的电路分析，较竞品提速5倍 [3] - 晶圆制造实现基于Signoff的PPA与Yield导向DTCO方案，GoldMask Fracture模式提升数据处理效率超2倍 [3] - 先进封装支持网络批量调整与智能铜皮优化，人工验证时间减少30%以上 [3] - Argus 3DIC平台支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现全链路3DIC物理验证 [3] 生态构建与AI赋能 - 公司深化EDA与IP协同布局，构建“工具+内容”双轮驱动体系，已成为国内领先基础IP核供应商 [3] - 公司提供基础IP模块及晶圆制造工程服务，确保EDA工具与先进工艺深度兼容 [3] - 公司围绕场景化与定制化推动AI赋能EDA，聚焦高重复性环节实现局部智能化，通过本地部署保障数据安全 [4] - AI应用显著提升设计效率，推动代码自动生成、建库周期缩短和PPAC优化，助力7nm芯片功耗和面积大幅降低，支持高性能AI芯片设计 [4] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年营收分别为17.56亿元、25.05亿元、35.10亿元，复合年增长率达41.4% [5] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.10亿元、3.31亿元、4.51亿元，复合年增长率达46.5% [5] - 预计公司2025-2027年PS倍数分别为35倍、25倍、18倍 [5] - 对比全球巨头，公司市值仍有较大成长空间 [5]