投资评级 - 报告对生益科技的投资评级为“买入”，并予以“维持” [7][10] 核心观点 - 报告认为生益科技业绩持续高增长，产品涨价与结构升级是加速成长的主要驱动力 [1][5] - AI服务器及数据中心需求旺盛，成为全球PCB市场增长的核心驱动力，公司凭借前期技术认证和客户积累，相关订单已逐步转化 [10] - 公司龙头地位稳固，技术创新持续推进，已开发出全系列高速、高频产品并实现批量应用，在高端封装领域取得技术突破 [10] - 预计公司2025-2027年归母净利润将分别达到35.60亿元、56.07亿元和79.22亿元，对应市盈率分别为40.02倍、25.41倍和17.98倍 [10] 2025年三季度业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入206.14亿元，同比增长39.80%；实现归母净利润24.43亿元，同比增长78.04% [2][5] - 2025年前三季度，公司毛利率和净利率分别为26.74%和13.89% [2][5] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入79.34亿元，同比增长55.10%，环比增长12.24%；实现归母净利润10.17亿元，同比增长131.18%，环比增长17.83% [2][5] - 2025年第三季度单季，公司毛利率和净利率分别为28.14%和15.64% [2][5] 行业前景与公司驱动力 - AI服务器及数据中心是2025年全球PCB市场增长的核心驱动力，AI产品对覆铜板材料提出了更低损耗的新要求 [10] - 公司成功在关键时间窗口推动产品价格策略调整，覆铜板整体涨价顺利 [10] - 随着AI服务器等细分领域需求旺盛，高速覆铜板预计将首先迎来复苏，公司有望充分受益 [10] 公司竞争优势与技术布局 - 公司紧跟市场技术要求，与先进终端客户进行技术合作，前瞻性做好产品技术规划 [10] - 公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品，以及不同介电应用要求、多技术路线的高频产品，并实现多品种批量应用 [10] - 在封装用覆铜板技术方面，产品已在卡类封装、LED、存储芯片等领域批量使用，并在FC-CSP、FC-BGA等更高端封装代表的产品上取得开发和应用突破 [10] 财务预测与估值 - 预测公司2025年归母净利润为35.60亿元，对应每股收益1.47元，市盈率40.02倍 [10][17] - 预测公司2026年归母净利润为56.07亿元，对应每股收益2.31元，市盈率25.41倍 [10][17] - 预测公司2027年归母净利润为79.22亿元，对应每股收益3.26元，市盈率17.98倍 [10][17] - 预测公司2025-2027年净资产收益率分别为20.3%、26.0%和29.0% [17]