投资评级 - 维持"增持"评级 [6] 核心观点 - 沪硅产业拟以70.4亿元收购新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿48.7805%股份，收购后300mm硅片二期项目实现100%股权并表 [6] - 半导体硅片行业2023年市场大幅下调，2024年触底，2025年正处于复苏周期，2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%，降幅较2023年显著收窄，300mm半导体硅片出货面积自2024Q2起开始回升 [6] - 200mm硅片价格、稼动率均处于低位，需求承压导致公司商誉2024年计提减值约3亿元，产能利用率回升缓慢，300mm硅片表现明显优于200mm硅片 [6] - 300mm硅片产品竞争力提升，2024年开发新产品150余款，量产新产品超过60款，累计通过认证产品规格数量750余款，下游应用中存储抛光片约占60-65%，逻辑约占30%，其余为重掺功率产品 [6] - 由于200/300mm硅片价格、成本承压，下调2025-2027年营收预测从4600/5400/6500百万元调整为4096/4893/6087百万元，归母净利润从-190/90/310百万元下调至-672/58/275百万元 [6] 财务数据及盈利预测 - 2024年营业总收入3388百万元，同比增长6.2%，2025Q1-3营业总收入2641百万元，同比增长6.6% [2] - 2025E/2026E/2027E营业总收入预测分别为4096/4893/6087百万元，同比增长率分别为20.9%/19.5%/24.4% [2] - 2024年归母净利润-971百万元，同比增长-620.3%，2025Q1-3归母净利润-631百万元 [2] - 2025E/2026E/2027E归母净利润预测分别为-672/58/275百万元，2027E同比增长率373.2% [2] - 2024年毛利率-9.0%，2025Q1-3毛利率-14.7%，2025E/2026E/2027E毛利率预测分别为-4.8%/14.8%/18.8% [2] - 2024年ROE -7.9%，2025Q1-3 ROE -5.6%，2025E/2026E/2027E ROE预测分别为-5.8%/0.5%/2.3% [2] - 2025E/2026E/2027E每股收益预测分别为-0.24/0.02/0.10元/股 [2] - 2025E/2026E/2027E市盈率预测分别为-91/1047/221 [2] 基础数据 - 2025年09月30日每股净资产4.11元 [3] - 资产负债率42.49% [3] - 总股本2747百万股，流通A股2732百万股 [3] 市场数据 - 2025年11月12日收盘价22.18元 [6] - 一年内最高价29.97元，最低价15.99元 [6] - 市净率5.4 [6] - 流通A股市值60588百万元 [6]