投资评级 - 报告对芯碁微装维持"买入"投资评级 [7] 核心观点 - 公司作为PCB曝光设备龙头，受益于AI扩产加速及新技术驱动，设备与耗材环节呈现量价利齐升趋势，业绩有望持续高增长 [2] - 公司新产能逐步爬坡，订单和现金流向好，先进封装业务蓄势待发，将打造第二成长曲线 [1][10] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营收9.34亿元，同比增长30.03%；归母净利润1.99亿元，同比增长28.20%；扣非归母净利润1.93亿元，同比增长30.45% [2][5] - 2025年第三季度单季营收2.79亿元，同比增长3.98%；归母净利润0.57亿元，同比增长4.41%；扣非归母净利润0.57亿元，同比增长15.38% [2][5] - 2025年第三季度毛利率为42.15%，同比提升2.64个百分点，设备高端化推动盈利能力提升 [10] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.9亿元、4.9亿元、7.2亿元，对应市盈率分别为52倍、31倍、21倍 [10] 经营状况与订单前景 - 2025年第三季度末公司存货达8.50亿元，环比增长7.0%；合同负债0.68亿元，环比大幅增加66.3%，两项指标均创历史新高，反映在手订单饱满 [10] - 2025年第三季度经营性现金流净额0.70亿元，同比增加0.64亿元，环比转正，现金流情况显著改善 [10] - 客户验收节奏存在季度性波动，预计第四季度验收将加快 [10] 产能扩张与交付能力 - 公司二期生产基地已进入投产期，高端直写光刻设备交付能力显著提升 [10] - 二期厂房将逐步完成产能爬坡，有望缓解一期产能瓶颈，为2026年订单交付提供保障 [10] 业务布局与技术进展 - 在PCB领域，公司聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，最小线宽3-4μm的MAS系列设备有助于巩固国内市占率领先地位 [10] - 深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [10] - 在泛半导体领域，IC载板产品技术指标达国际一流水平，主力设备MAS4在客户端进展顺利 [10] - 先进封装领域，WLP晶圆级封装设备获大陆头部客户连续重复订单，并在PLP板级封装、掩膜版制版、引线框架等领域持续推进 [10]