投资评级 - 维持"买入"评级 [8][13] 核心观点 - 半导体业务加速成长，业绩实现同环比高增 [1][6] - 公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图 [13] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.14亿元、9.42亿元、11.86亿元，对应当前股价市盈率分别为46倍、35倍、27倍 [13] 财务业绩表现 - 2025年第三季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%；归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%；扣非净利润2.01亿元，同比增长36.87%；毛利率53.67%，同比增长5.10个百分点 [2][6] - 2025年前三季度实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%；扣非净利润4.95亿元，同比增长44.02%；毛利率50.82%，同比增长4.37个百分点 [2][6] 半导体业务表现 - 2025年前三季度半导体板块业务（含半导体材料及集成电路芯片设计应用）实现主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比提升至57% [13] - CMP抛光垫前三季度营收7.95亿元，同比增长52%；单三季度营收3.2亿元，同比增长42%，环比增长25% [13] - CMP抛光液/清洗液前三季度营收2.03亿元，同比增长45%；单三季度营收0.84亿元，同比增长33%，环比增长33% [13] - 显示材料业务前三季度营收4.13亿元，同比增长47%；单三季度营收1.43亿元，同比增长25%，环比略增 [13] 新产品进展 - 光刻胶业务超过10款产品进入加仑样测试，数款重点型号在2025年第四季度全力冲刺订单 [13] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产及供货能力 [13] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线将于2025年第四季度转入试运行阶段 [13] - 临时键合胶、半导体封装PI部分型号已在客户端批量供货，其他型号在国内主流封测厂等客户验证导入持续进行 [13] 财务预测指标 - 预计2025年每股收益0.75元，2026年1.00元，2027年1.25元 [19] - 预计2025年净资产收益率13.7%，2026年15.3%，2027年16.1% [19] - 预计2025年净利率17.7%，2026年20.3%，2027年21.6% [19] - 预计2025年资产负债率21.4%，2026年18.9%，2027年15.0% [19]