投资评级 - 报告对迈为股份的投资评级为“买入”（维持）[1] 核心观点 - 报告认为迈为股份在半导体设备领域加速放量，并在钙钛矿技术领域具备明显先发优势 [1] 盈利预测与估值 - 预测公司2025年营业总收入为7,561百万元，同比下降23.09% [1] - 预测公司2025年归母净利润为764.86百万元，同比下降17.39% [1] - 预测公司2025年每股收益（EPS）为2.74元/股 [1] - 预测公司2025年市盈率（P/E）为38.92倍 [1] - 预测公司2026年归母净利润同比增长14.88%至878.68百万元，2027年同比增长24.85%至1,097.05百万元 [1] - 预测公司毛利率将从2024年的28.11%提升至2027年的33.26% [8] - 预测公司归母净利率将从2024年的9.42%提升至2027年的11.65% [8] 业务进展与市场地位 - 公司前道晶圆刻蚀设备和原子层沉积设备已完成多批次客户交付，进入量产阶段 [7] - 在半导体封装领域，公司多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，晶圆激光开槽设备市场占有率位居行业第一 [7] - 2024年公司拓展半导体封装产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、热压键合及混合键合机等多款新品 [7] - 在显示设备领域，公司2024年上半年中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备 [7] - 公司HJT技术通过四项技术升级，目标使组件功率在2025年底突破760-780W [7] - 公司在钙钛矿设备方面新增喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机等全套设备 [7] 财务与市场数据 - 公司当前股价为106.54元，一年最低价为64.60元，最高价为140.14元 [5] - 公司市净率为3.79倍，总市值为29,767.81百万元 [5] - 公司最新每股净资产为28.13元，资产负债率为63.92% [6]