投资评级 - 报告对沪电股份的投资评级为“买入”,且为“维持”该评级 [1][4] 核心观点 - 高速交换机与AI服务器等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求持续释放,公司作为高多层PCB领域的领先企业,其竞争力显著 [2] - 公司前三季度实现营收135.12亿元,同比增长49.96%;归母净利润达27.18亿元,同比增长47.03% [2] - 单季度看,第三季度实现营收50.19亿元,同比增长39.92%,环比增长12.62%;归母净利润10.35亿元,同比增长46.25%,环比增长12.44% [2] - PCB正交背板技术因其高密度互联、适配高频高速信号传输等优势,机柜PCB正交背板方案有望加速落地,为公司打开新的市场空间 [2] - 公司持续投入资本开支,2025年前三季度相关现金支出约21.04亿元,规划的43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目已于2024年6月启动,预计2026年下半年投产 [3] - 沪士泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段,并在AI服务器和交换机应用领域取得客户认可,产能将逐步释放 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025年营收为188.07亿元,归母净利润为38.11亿元;2026年营收为242.62亿元,归母净利润为53.18亿元;2027年营收为304.17亿元,归母净利润为67.78亿元 [4][6] - 预计每股收益(EPS)2025年为1.98元,2026年为2.76元,2027年为3.52元 [6] - 基于盈利预测,对应的市盈率(P/E)2025年为32.11倍,2026年为23.01倍,2027年为18.05倍 [6] - 预计毛利率将从2024年的34.5%提升至2027年的37.1%;净利率将从2024年的19.4%提升至2027年的22.3% [9] - 预计净资产收益率(ROE)2025年为24.4%,2026年为26.1%,2027年为25.6% [9] - 预计资产负债率将从2024年的43.8%显著改善至2027年的25.4% [9]
沪电股份(002463):高多层PCB竞争力显著,HDI积极扩产