投资评级 - 维持“买入”评级 [4][7] 核心观点 - 公司作为全球AI PCB龙头厂商，深度把握AI发展机遇，技术领先且产能扩张加速，预计新建产能释放后将带来业绩高增长 [1][2][3][4] - 谷歌等全球AI头部玩家持续加大资本投入（将全年资本开支指引由850亿美元上调至910-930亿美元），AI服务器中PCB价值量呈增长趋势，公司作为核心供应链企业将深度受益 [1][2] - 公司与主要客户合作取得重要突破，开始承担主要客户的快板业务，能更早介入客户研发环节，清晰掌握其量产节奏和未来规划 [3] - 预计公司2026年营收达37029亿元，归母净利润达12005亿元；2027年营收达59877亿元，归母净利润达19743亿元，业绩呈现高速增长态势 [4][6] 行业背景与公司定位 - AI浪潮推动高端PCB需求，谷歌发布Gemini3通用AI模型与Nano Banana Pro专业图像生成模型，Gemini应用程序拥有超过65亿每月活跃用户，Gemini 3发布当天访问量激增至约5400万次 [1] - 公司是全球AI PCB龙头，产品技术领先，深度拥抱GPU+ASIC头部客户，在AI服务器PCB领域具备先发优势 [1][2] 产品与技术优势 - HDI技术：全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，具备8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力，正研发10阶30层HDI [2] - 高多层PCB：具备70层以上研发与量产能力，拥有100层以上技术储备，100mm厚板技术实现40:1高纵横比，适配超大尺寸芯片封装，正研发145mm超厚板技术 [2] - 高精度背钻技术：量产中达到4±2mil精度，显著降低信号损耗 [2] 产能扩张与客户拓展 - 海外产能：泰国、越南基地扩产按计划推进，泰国A1栋高端产能已开始生产验证板 [3] - 国内产能：厂房四部分投产，厂房九钻孔中心（提升钻孔、背钻能力）已于10月初封顶，厂房十、十一进入建设阶段 [3] - 客户合作：通过快板业务深度参与客户研发环节，技术研发与产能扩张均基于客户未来3年及以上发展规划提前布局 [3] 财务预测与估值 - 营收增长：预计2025年营收20121亿元（YoY +875%），2026年37029亿元（YoY +840%），2027年59877亿元（YoY +617%） [4][6] - 归母净利润：预计2025年5010亿元（YoY +3340%），2026年12005亿元（YoY +1396%），2027年19743亿元（YoY +645%） [4][6] - 盈利能力：毛利率从2024年227%提升至2027年423%，净利率从108%提升至330%，ROE从129%提升至484% [6] - 估值指标：2025年P/E为460倍，2026年降至192倍，2027年进一步降至117倍 [6]