投资评级 - 建议谨慎申购 [1][4] 核心观点 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)[2] - 公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片,是中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一[2] - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份,有利于公司业务在中长期获得较大成长空间[4] - 公司港股发行估值相当于2024年39倍PS,在行业中处于较高位置[4] - 公司业绩在短期具备较大弹性和不确定性[4] 行业前景 - 全球碳化硅功率半导体器件行业自2020年至2024年呈现显著增长,市场规模由2020年的6亿美元攀升至2024年的32亿美元,复合年增长率为49.8%[3] - 2024年至2029年,碳化硅功率半导体器件行业的预计市场规模持续呈现强劲上升趋势,2025年至2029年的复合年增长率为40.5%[3] - 预计到2029年,市场规模估计将达到158亿美元[3] 公司财务表现 - 2022年、2023年及2024年,公司的收入分别为人民币436.86百万元、人民币1,171.21百万元、人民币519.62百万元[3] - 同期净利润分别为人民币6.95百万元、人民币101.44百万元、人民币-492.45百万元[3] - 2024年公司的业绩有所下降,主要是由于公司碳化硅外延片的市场价格及海外销量减少[3] 招股详情 - 招股价格58港元/股[1] - 集资额16.711亿港元[1] - 每手股数50股[1] - 入场费2,929.24港元[1] - 上市日期2025年12月5日[1] - 招股总数3,007.05万股[1] - 国际配售约占90%,公开发售约占10%[1] 可比公司估值 - 中芯国际(0981.HK)PS(2024)为8.84[6] - 华虹半导体(1347.HK)PS(2024)为8.12[6] - 天岳先进(2631.HK)PS(2024)为13.66[6] - 赛晶科技(0580.HK)PS(2024)为2.03[6]
天域半导体(02658):IPO申购指南