投资评级 - IPO专用评级为5.1分(满分10分)[7] - 建议谨慎融资申购[11] 核心观点 - 公司是中国最大、全球第三大自制碳化硅外延片制造商,2024年国内收入与销量市占率分别达30.6%和32.5%,全球市占率分别为6.7%和7.8%[1][3] - 2025年业务呈现复苏态势,前五月实现净利润951.5万元,成功扭转2024年净亏损5.00亿元的局面,销量同比增长107.8%至7.77万片[2] - 8英吋产品自2023年起量产,2025年前五月收入占比已达24.9%,成为增长新引擎,毛利率高达49.8%[1][2] - 公司招股价为58.0港元,对应发行后总市值为228.1亿港元,2024年市销率为40.4倍,估值水平相对较高[11] 公司概览 - 公司主要专注于自制碳化硅外延片,已实现4英吋、6英吋、8英吋外延片量产,其中6英吋为核心产品(2024年销量占比86.6%)[1] - 截至2025年5月,6英吋及8英吋年产能达42万片,东莞生态园新基地预计2025年底投产,将进一步巩固规模优势[1] 财务表现 - 2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.20亿元,净利润从281.4万元增至9588.2万元后,2024年转为亏损5.00亿元[2] - 2025年前五月营收2.57亿元,同比下降13.6%[2] 行业状况及前景 - 碳化硅作为第三代半导体核心材料,适配新能源汽车、电力供应等高增长赛道,长期需求支撑明确[1][3] - 碳化硅因耐高温、高耐压及高频特性,广泛应用于新能源汽车、电力供应、轨道交通等领域[3] 优势与机遇 - 技术研发实力突出,累计84项专利(33项发明专利),承担3项国家级、7项省市级研发项目,主导/参与1项国际标准、13项国家标准制定[4] - 下游需求爆发驱动增长,全球新能源汽车、电力设备及轨道交通等产业扩张,带动碳化硅外延片需求持续上升[4] - 中国"新基建"政策支持半导体国产化,公司作为本土龙头受益于国产替代趋势[4] 弱项与挑战 - 核心产品价格承压,6英吋外延片平均售价从2022年9631元/片降至2025年前五月3138元/片,8英吋产品售价从2023年34467元/片降至2025年前五月8377元/片[5] - 资本开支压力持续,2022-2024年资本开支累计达24.5亿元,未来五年计划继续大额投入扩张产能,资金需求较大[5] 招股信息 - 招股时间为2025年11月27日至12月2日,上市日期为2025年12月5日[6][7] - 发行价为每股58.0港元,发行3007.05万股,绿鞋前集资金额为17.44亿港元[7][9][10] - 基石投资者认购占比约9.26%[10] 募集资金及用途 - 预计募集资金净额约为16.71亿港元,用于产能扩张(62.5%)、研发升级(15.1%)、战略投资/收购(10.8%)、全球销售网络扩展(2.1%)和补充营运资金及一般企业用途(9.5%)[10]
天域半导体(02658):IPO点评