报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][68] 报告核心观点 - 报告认为，中微公司作为中国领先的前道半导体装备供应商，其未来三年业绩的关键驱动力将主要来自先进逻辑及高层数3D NAND工艺演进带来的结构性需求增长，而非市场普遍关注的国产替代进程 [5] - 报告核心逻辑在于，随着逻辑制程向5nm及以下、3D NAND向200+层及多deck架构演进，刻蚀与薄膜沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模均将显著提升，而中微公司凭借在高深宽比刻蚀、金属栅与钨填充沉积等关键节点的技术储备与验证进展，有望成为核心受益厂商 [5][56] - 报告预计公司2025-2027年归母净利润分别为21.81亿元、31.59亿元、42.79亿元，对应同比增长35.0%、44.8%、35.5%，对应市盈率分别为78.61倍、54.28倍、40.07倍 [3][4][68] - 报告认为，尽管当前估值高于部分同业，但基于公司在先进逻辑节点刻蚀设备的持续验证以及薄膜沉积产品线进入规模化放量阶段的稀缺性，应给予一定估值溢价 [3][68] 公司概况与业务 - 中微公司是中国领先的前道半导体装备供应商，核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备 [8] - 公司刻蚀设备已覆盖65nm至5nm及更先进制程，并在全球一线晶圆厂实现规模化导入 [5][8] - 公司2024年收入结构以专用设备为主，占比达86.2%，利润占比83.5%；备品备件收入占比12.8%，利润占比15.1% [16][17] - 公司股权结构以产业资本为主，前两大股东上海创业投资有限公司和巽鑫（上海）投资有限公司合计持股超过27% [11][12] - 公司持续拓展产品线，从集成电路设备向LED、MEMS、功率器件、显示面板、太阳能电池等泛半导体领域延伸，以平滑行业周期波动 [18] 财务表现与预测 - 公司收入从2020年的22.73亿元增长至2024年的90.65亿元，四年复合增长率达41.3% [22] - 2025年前三季度实现营业收入80.63亿元，同比增长46.4% [22] - 公司归母净利润从2020年的4.92亿元增长至2024年的16.16亿元，四年复合增长率34.6% [23] - 2024年归母净利润同比减少9.5%，主要因研发投入加大及缺少2023年股权处置投资收益所致 [4][23] - 2025年前三季度归母净利润达12.11亿元，同比增长32.7%，盈利能力明显修复 [23] - 报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为121.58亿元、162.03亿元、206.31亿元，同比增长34.12%、33.27%、27.33% [4][65] - 报告预测公司毛利率将从2025年的41.83%逐步提升至2026-2027年的42.69% [4][67] 行业趋势与市场 - 全球半导体市场正处于新一轮增长期，预计将从2024年的6310亿美元增长至2026年的9750亿美元，2027-2028年有望突破万亿美元规模 [34][36] - 2025-2026年全球半导体市场增长将集中在逻辑与存储领域，逻辑市场预计2025年增长37.1%，存储市场预计2026年增长39.4% [36][38] - 全球半导体设备市场预计将从2024年的1255亿美元增长至2027年的1505亿美元，年复合增长率约11.3% [5][40] - 中国大陆半导体设备市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，预计将从2024年的491亿美元增长至2027年的662亿美元 [5][40] 核心技术驱动力与公司优势 - 先进制程演进驱动设备需求结构性提升：逻辑制程从7nm向5nm及以下推进，以及3D NAND层数向200+层及多deck架构演进，使得刻蚀与沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模提升约1.7-2.0倍 [5][56] - 多重图案化技术增加刻蚀需求：自20nm节点起，为突破光刻物理极限，普遍采用双重或三重图案化技术，导致刻蚀次数成倍增加 [45][47] - 三维架构成为主流：晶体管向FinFET、GAA、CFET等三维结构演化，制造瓶颈从光刻转向沉积与刻蚀环节，相关设备投入呈倍数级抬升 [52] - 公司刻蚀技术优势：公司已形成覆盖CCP、ICP、单/双反应台在内的共三代18种完整刻蚀机型体系，在65nm-5nm及更先进节点稳定量产，并针对超高深宽比刻蚀（如40:1掩膜刻蚀、60:1以上介质刻蚀）构建了差异化能力 [57][60] - 薄膜沉积业务成为第二增长曲线：公司LPCVD、ALD等薄膜沉积新产品相继通过客户验证并形成批量出货，2025年前三季度该业务收入约4亿元，同比增幅超1300% [5] - 外延设备加速商业化：硅及SiGe外延设备已陆续导入头部客户的量产验证环节 [5]