北方华创(002371):超高深宽比刻蚀助力3DNAND扩产

投资评级与核心观点 - 报告对北方华创(002371)给予“买入”评级,并维持该评级 [3][7][10] - 报告核心观点:公司作为国内半导体设备平台型领军厂商,其超高深宽比刻蚀等设备将受益于3D NAND扩产、先进制程演进(如GAA、背面供电)带来的设备需求增长,以及下游扩产与国产替代进程 [3][5][9] 行业趋势与市场前景 - 受益于晶圆厂区域化趋势及AI芯片需求激增,SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将持续增长:2025年达1,070亿美元(增长7%),2026年达1,160亿美元(增长9%),2027年达1,200亿美元(增长4%),2028年达1,380亿美元(增长15%)[4] - 中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出,2026至2028年间投资总额将达940亿美元 [3][4] - 全球分领域看,2026至2028年间:Logic和Micro领域设备投资总额预计为1,750亿美元;Memory领域预计支出1,360亿美元;Analog相关领域预计投资超过410亿美元;功率相关领域预计投资270亿美元 [4] - 晶体管结构从平面转向3D(如GAAFET、CFET)及背面供电网络(BSPDN)发展,推动对刻蚀、薄膜沉积等设备更高要求。刻蚀设备在先进制程中的用量占比将从FinFET时代的20%上升至GAA架构下的35%,单台设备价值量同比增长12% [5] - 全球内存技术多赛道迭代,AI算力与终端升级为核心驱动力。3D NAND主流产品已超200层并向1000层迈进,DRAM亦向3D DRAM发展。NAND从32层提高到128层时,刻蚀设备用量占比从35%提升至48% [6][8] - 根据SEMI,Memory领域2026至2028年间设备支出预计为1,360亿美元,其中DRAM相关设备投资超790亿美元,3D NAND投资达560亿美元 [8] 公司竞争优势与近期动态 - 公司是国内半导体设备平台型领军厂商,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节,工艺覆盖度完善,国内份额持续提升 [9] - 根据Yole,中国大陆有望在2030年成为全球最大半导体晶圆代工中心,预计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%,公司将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [9] - 公司于2025年11月22日披露股票期权激励计划(草案),拟向2,306名激励对象授予10,465,975份股票期权,约占公司股本总额的1.4446%。假设2025年11月末授予,2025-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿元 [9] 财务预测与估值 - 报告预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入398.26亿元、502.59亿元、613.30亿元,同比增长率分别为33.48%、26.20%、22.03% [10][13] - 报告预计公司2025/2026/2027年归属母公司净利润分别为61.28亿元、83.78亿元、111.17亿元,同比增长率分别为9.02%、36.72%、32.69% [10][13] - 报告预计公司2025/2026/2027年每股收益(EPS)分别为8.46元、11.56元、15.34元 [13] - 基于盈利预测,报告给出公司2025/2026/2027年市盈率(P/E)分别为54.08倍、39.56倍、29.81倍 [13] - 报告预计公司2025/2026/2027年毛利率稳定在约40.4%-40.5%,净利率分别为15.4%、16.7%、18.1% [14]