投资评级 - 维持“买入”评级 [2][7] 核心观点 - 报告认为芯联集成在硅基IGBT代工收入体量大，并前瞻布局了SiC以及模拟IC产线 [7] - 公司的碳化硅业务取得重要进展，全新碳化硅G2.0技术平台重点覆盖新能源和AI数据中心电源两大高增长领域 [1][7] 公司业务与技术进展 - 芯联集成拥有MEMS平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD平台（模拟IC、MCU等），能为客户提供一站式系统代工方案 [7] - 2025年11月，公司SiC MOSFET主驱技术产品荣获中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果”奖项 [7] - 2025年12月，公司与中国长安汽车深化合作，共拓新能源与智能化产业新局 [7] - 公司自2021年启动SiC MOSFET研发，2023年正式量产，是国内第一个真正把SiC MOSFET大规模应用到新能源汽车主驱的企业 [7] - 截至目前，芯联集成SiC MOSFET总计装车辆已超过100万台 [7] - 截至2025年11月，公司已与中国长安汽车在新能源汽车动力、底盘等领域围绕十余个重点项目开展合作 [7] - 公司的工艺技术平台可覆盖超70%的汽车芯片种类，车规技术产品已覆盖中国90%的新能源车企 [7] - 2025年11月，公司发布全新碳化硅G2.0技术平台 [7] - 在电驱领域，碳化硅G2.0电驱版功率密度提升20%，可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现 [7] - 在电源场景中，碳化硅G2.0开关损耗降低高达30%，完美适配AI数据中心电源（如SST、HVDC）及车载OBC电源需求 [7] 财务数据与预测 - 市场数据：截至2025年12月11日，收盘价6.54元，市净率4.1，流通A股市值28,971百万元 [2] - 基础数据：截至2025年09月30日，每股净资产1.58元，资产负债率42.24% [2] - 历史与近期财务表现： - 2024年营业总收入6,509百万元，同比增长22.3% [6] - 2025年前三季度营业总收入5,422百万元，同比增长19.2% [6] - 2024年归母净利润为-962百万元，2025年前三季度为-463百万元 [6] - 盈利预测： - 营业收入：预计2025E/2026E/2027E分别为8,242/10,836/12,711百万元，同比增长26.6%/31.5%/17.3% [6][7] - 归母净利润：预计2025E/2026E/2027E分别为-475/23/214百万元，2027年同比增长817.1% [6] - 毛利率：预计从2025E的8.8%提升至2027E的19.7% [6] - 每股收益：预计2025E/2026E/2027E分别为-0.06/0.00/0.03元 [6] - 2025年营收指引：根据公告，公司预计2025年全年营收达80-83亿元，同比增长23%-28% [7]