报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2][6] 核心观点 - 报告认为芯联集成在硅基IGBT代工收入体量大的基础上，前瞻布局碳化硅及模拟IC产线，碳化硅业务发展再上新台阶，重点覆盖新能源和AI数据中心电源两大高增长领域 [1][6] - 公司碳化硅G2.0技术平台在电驱和电源场景实现性能突破，功率密度提升20%，开关损耗降低高达30%，适配新能源汽车主驱及AI数据中心电源需求 [6] - 公司SiC MOSFET产品已实现大规模应用，总计装车超过100万台，是国内首个将SiC MOSFET大规模应用到新能源汽车主驱的企业，并与中国长安汽车等主流车企深化合作 [6] 公司业务与技术进展 - 公司拥有MEMS、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD三大工艺平台，可提供一站式系统代工方案，工艺技术平台可覆盖超70%的汽车芯片种类 [6] - 2025年11月，公司SiC MOSFET主驱技术产品荣获中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果”奖项 [6] - 2025年12月，公司与中国长安汽车深化合作，围绕新能源汽车动力、底盘等十余个重点项目开展合作，车规技术产品已覆盖中国90%的新能源车企 [6] - 公司自2021年启动SiC MOSFET研发，2023年正式量产，截至2025年11月SiC MOSFET总计装车辆已超过100万台 [6] 财务数据与预测 - 历史及最新财务数据：2024年营业总收入为65.09亿元，同比增长22.3%；2025年前三季度营业总收入为54.22亿元，同比增长19.2% [5] - 盈利预测：报告维持2025-2027年营业收入预测值分别为82.4亿元、108.4亿元、127.1亿元 [5][6] - 净利润预测：略调整归母净利润预测值至-4.8亿元（2025E）、0.2亿元（2026E）、2.1亿元（2027E），原预测为-4.8亿元、0.2亿元、2.0亿元 [6] - 毛利率预测：预计毛利率将从2024年的1.0%显著提升至2025E的8.8%、2026E的16.9%和2027E的19.7% [5] - 其他预测：预计每股收益（EPS）在2025E、2026E、2027E分别为-0.06元、0.00元、0.03元；ROE预计从2025E的-2.7%改善至2027E的1.2% [5] 市场与估值数据 - 截至2025年12月11日，公司收盘价为6.54元，一年内股价最高/最低分别为7.69元/4.01元 [2] - 公司市净率（PB）为4.1倍，流通A股市值为289.71亿元 [2] - 截至2025年9月30日，公司每股净资产为1.58元，资产负债率为42.24% [2]