景嘉微(300474):边端侧AI芯片完成点亮,通用市场转型提速

投资评级 - 报告对景嘉微(300474.SZ)维持“增持”评级 [2] 核心观点 - 公司控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮,标志着公司在智能计算芯片领域取得里程碑式突破,战略转型成果落地,有望迎来困境反转 [2][4][5] - 公司正处于从以军用图形显控为主的“专用”市场,向涵盖人工智能、数据中心等“通用”市场转型的关键时期,CH37系列是转型过程中推出的首款边端侧AI SoC芯片,具有里程碑意义 [4] - 过去两年传统军品业务受行业周期影响,叠加高研发投入,公司业务经历转型阵痛期,当前边端侧AI芯片已完成点亮,为后续测试和量产打下基础,前期投入正逐步兑现 [5] 产品与技术分析 - CH37系列芯片基于自主研发架构,采用高集成度单芯片设计,集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元 [3] - 芯片核心性能:峰值AI算力达到64TOPS@INT8;支持混合(多)精度计算;具备高实时性与低延迟;架构专为多传感器融合场景优化 [3] - 相比竞品优势:高能效算力,在算力高水平的同时功耗控制稳定;采用双模融合ISP架构,支持可见光与红外双路独立处理,形成差异化竞争力 [3] - CH37系列芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,可涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景,未来有望向智慧城市、工业视觉等场景延伸 [3] 战略与转型 - 公司通过完善以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵,加速向更广阔的通用市场延展 [4] - 将高性能芯片能力延伸至具身智能和边缘计算,为公司开启新的增量增长空间 [4] - 产品成功落地印证了公司强大的研发和设计能力,后续GPU等新产品有望加速落地 [4] - 公司通过外延并购和资本运作为战略转型蓄力:2025年8月通过控股诚恒微,形成“GPU+边端侧AI芯片”的双轮驱动模式,诚恒微拥有约200人的研发团队;2024年下半年完成38.33亿元的定向增发,重点投向“高性能通用GPU芯片研发及产业化”及“通用GPU先进架构研发中心建设”两大项目 [4][5] 财务预测与估值 - 盈利预测:预计公司2025-2027年营业收入分别为7.52亿元、11.05亿元、15.53亿元,同比增长率分别为61%、47%、41%;归母净利润分别为0.14亿元、0.90亿元、2.11亿元,同比增长率分别为108%、544%、134% [2][5] - 与前次预测对比:本次上调了2025和2026年的盈利预测,原预测2025和2026年营收为7.78亿元、9.63亿元,净利润为-0.29亿元、0.18亿元 [5] - 盈利能力展望:预计毛利率将从2024年的43.7%提升至2025-2027年的58.9%、63.2%、65.2%;净利率将从2024年的-35.4%改善至2025-2027年的1.9%、8.1%、13.6% [7] - 估值指标:基于2025年12月15日收盘价76.24元,报告给出2025-2027年预测市盈率(P/E)分别为2854.1倍、443.3倍、189.2倍,预测市净率(P/B)分别为5.9倍、6.0倍、6.1倍 [2][8] 研发投入 - 公司持续进行高研发投入以支持AI算力领域发展:2024年全年及2025年前三季度研发费用率分别达到60.2%和46.8% [4]