投资评级 - 投资评级：买入（维持）[4] 核心观点 - 鸿日达与联想摩托罗拉共同设立3D打印联合实验室，聚焦通信设备轻量化、结构设计复杂化需求，有望打造“研发—测试—量产”闭环，成为公司未来成长的重要基石[1] - 公司前瞻布局3D打印全产业链，通过控股子公司鸿拓鑫（设备研制）与自身后端加工能力结合，成为业内少数具备“设备研制—产品打印—后端处理”全流程自研能力的厂商，静待3D打印民用市场爆发[2] - 公司传统消费电子连接器主业成长空间有限，正战略布局半导体金属散热片、3D打印和光通信FAU等新业务，为未来成长蓄力，新业务投入导致短期盈利承压[3][10] - 投资建议：基于新产品、新技术的布局为公司新一轮成长奠定基础，预计2025/2026/2027年归母净利润分别为0.52、1.64和2.48亿元，维持买入评级[10] 3D打印业务布局 - 与联想合作：鸿日达与联想摩托罗拉设立3D打印联合实验室，瞄准通信设备轻量化、结构设计复杂化升级需求，共同推动3D打印领域新突破[1] - 技术路径：选择性激光融化（SLM）是金属3D打印主要技术之一，具有高度定制化、制造自由度高、材料利用率高、生产周期短等优势[2] - 全产业链能力：公司控股子公司鸿拓鑫已成功研制出能打印钛合金、铝等材料的3D打印设备，鸿日达自身具备热处理、CNC、抛光、电镀等后端加工能力，组合后实现“设备研制—产品打印—后端处理”全流程自研覆盖[2] - 应用场景： - 消费电子：凭借轻量化、复杂结构一体成型优势，适用于生产智能眼镜镜框、智能手表表壳、手机中框等金属结构件[8] - 服务器散热：3D打印技术可实现数十微米级别的通道精度，加工精细复杂的流道结构，实现一体化无焊缝成型，有望成为AI服务器微通道液冷板的主流工艺[8] 新业务战略布局 - 半导体金属散热片：该部件是芯片散热主要依托，随着AI、智能驾驶、高端存储芯片发展及芯片制程微缩至3nm，发热量升高，其需求凸显[3] 鸿日达已与国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，部分完成工厂审核、样品验证导入，预计2026年上半年有望逐步实现批量出货，成为国产替代领头羊[9] - 光通信FAU：公司2025年上半年新增光纤、光缆、光通信设备及光电子器件制造与销售业务，在光纤阵列（FA）制造环节采用自研自动化设备，提升生产效率和良率，横向切入光通信领域是为未来成长蓄力的重要落子[10] 财务预测与估值 - 营业收入预测：预计2025年、2026年、2027年营业收入分别为11.74亿元、17.01亿元、24.10亿元，同比增长率分别为41.39%、44.89%、41.68%[10] - 归母净利润预测：预计2025年、2026年、2027年归母净利润分别为0.52亿元、1.64亿元、2.48亿元，其中2026年同比增长213.52%[10] - 每股收益预测：预计2025年、2026年、2027年每股收益分别为0.25元、0.79元、1.20元[10] - 估值水平：基于当前市值，对应2025年、2026年、2027年市盈率（P/E）分别为280.23倍、89.38倍、59.07倍[10] - 盈利能力改善：预计毛利率将从2024年的19.01%提升至2027年的36.17%，净利率将从2024年的-0.92%提升至2027年的9.68%[11] - 成长能力：预计归属母公司净利润在2026年将实现213.52%的高增长[11] 公司基本数据 - 收盘价：70.90元[5] - 总市值：146.529亿元（14,652.90百万元）[5] - 总股本：2.0667亿股（206.67百万股）[5]