报告行业投资评级 * 报告未明确给出对美光或半导体行业的投资评级 [1] 报告核心观点 * 美光FY26Q1业绩全面超预期，营收和毛利率均超指引上限，盈利能力大幅提升 [1][2] * 数据中心和HBM需求是核心驱动力，公司预计2025-2028年HBM市场复合年增长率达40%，总潜在市场规模上修至1000亿美元 [1][4][33] * 行业供需持续紧张，DRAM和NAND供应短缺预计将持续至2026年及以后，价格持续上涨，公司上修资本支出以扩大产能 [5][40] * 公司凭借在HBM、1-Gamma DRAM和G9 NAND等先进技术的领先地位，处于历史上最有利的竞争位置 [30] 业绩表现与财务数据 * FY26Q1业绩：营收136.4亿美元，同比增长57%，环比增长21%，超指引上限（125±3亿美元）[1][2] * 盈利能力：毛利率56.8%，同比提升11.1个百分点，环比提升11个百分点，超指引上限（51.5%±1pct）；净利率40.2%，同比提升16.8个百分点；每股收益4.78美元 [1][2][41] * 产品收入：DRAM收入108亿美元，同比增长69%，环比增长20%，价格增长约20%；NAND收入27亿美元，同比增长22%，环比增长22% [3][42] * 业务部门收入：云存储部门收入52.8亿美元，同比增长100%；核心数据部门收入23.8亿美元，同比增长4%；移动与客户端部门收入42.6亿美元，同比增长63%；汽车与嵌入式部门收入17.2亿美元，同比增长49% [3] * FY26Q2指引：预计营收187±4亿美元，中值环比增长37.5%；毛利率68%±1pct，中值环比提升11.2个百分点；每股收益8.42±0.20美元 [5][27][46] 终端市场需求与展望 * 数据中心/HBM：数据中心和HBM营收创季度新高，已完成2026年HBM供应协议；预计HBM4在FY26Q2出货；上修2025年服务器出货量增长预期至高十位数百分比 [4][33][36] * PC：上修2025年PC出货量增长至高个位数百分比，驱动因素为Windows 10终止支持和AI PC普及 [4][37] * 智能手机：维持2025年智能手机出货量低个位数增长预测；搭载12GB以上内存的智能手机出货占比增至59%，同比增长两倍多 [4][38] * 汽车：ADAS和AI车载娱乐推动需求，已获得数十亿美元的设计订单 [4][39] 技术与产能规划 * 技术领先：在DRAM领域连续四个技术节点领先，1-Gamma节点量产顺利；在NAND领域连续三个节点领先，G9节点良率稳步提升 [31][32] * HBM技术：HBM4具备行业领先的11Gb/s传输速度，计划于2026日历年第二季度实现高良率量产 [33] * 资本支出与产能：上修FY2026资本支出至200亿美元，用于支持HBM和1-Gamma产能爬坡，厂房建设支出翻倍 [5][34] * 制造布局：美国爱达荷州第一座工厂预计2027年中投产；新加坡HBM先进封装工厂预计2027年贡献供应；印度封装测试工厂已启动试生产 [34][35] 行业供需与市场环境 * 需求上修：上修2025年DRAM位元需求增长至20%+，NAND位元需求增长至高十数百分比 [5][40] * 供应紧张：预计2026年DRAM和NAND位元出货量增长约20%，但仍难以满足需求；洁净室交货时间延长，供应紧张态势预计持续至2026年及以后 [5][40] * HBM产能影响：HBM需求激增加剧供应压力，其与DDR5的产能占用比例为3:1 [40] * 定价与合同：2026年HBM产能已售罄，并与客户完成了销量和定价谈判；正在与核心客户洽谈结构严谨、包含明确承诺条款的多年期供应合同 [48][63]