行业投资评级 - 报告给予存储行业强于大市评级 [1] 核心观点 - 核心观点：伴随AI驱动DRAM需求提振及国产DRAM厂商融资进程提速，国内DRAM全产业链有望实现加速成长 [1][3] - 具体催化事件：长鑫科技披露招股说明书，拟募集295亿人民币加速登陆资本市场；兆易创新公告港股IPO最新进度，全球化融资渠道徐徐铺开 [1][5] 行业与市场分析 - 市场景气度：2025年全球DRAM市场持续供不应求、价格普涨，主要因三大DRAM原厂计划逐步停产DDR4，并将产能转向利润率更高的面向AI数据中心应用的HBM和DDR5等产品 [5] - 价格展望：步入2026年，DRAM合约价格或依旧处于上涨态势，市场供需结构仍处于高度紧绷状态 [5] - 国产厂商进展：长鑫科技产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能规模亦远低于国内庞大的市场需求 [5] 重点公司动态与财务预测 - 长鑫科技：本次科创板IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造等项目 [5] - 长鑫科技业绩：预计2025年营收为550-580亿元，净利润首度实现扭亏为盈，预计为20-35亿元 [5] - 长鑫科技季度预测：预计在25Q4将实现营收229-259亿元，盈利80-95亿元 [5] - 兆易创新：本次全球发售H股基础发行股数为2891.58万股，发行价格区间初步确定为132-162港元 [5] - 兆易创新募资：若以顶格定价计算，本次IPO将募集资金总额最高达约46.84亿港元，H股预计于2026年1月13日在香港联交所挂牌上市 [5] 投资建议与关注标的 - 报告建议关注国内DRAM全产业链的加速成长机会 [3] - 设备领域：中微公司、拓荆科技、北方华创、迈为股份、精智达、中科飞测、盛美上海 [3] - 材料领域：深南电路、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、兴福电子 [3] - CBA DRAM CMOS领域：晶合集成 [3] - 封测领域：汇成股份、深科技 [3] - 利基DRAM设计领域：兆易创新、北京君正 [3]