投资评级 - 投资评级为“增持”，且维持该评级 [5] 核心观点 - 公司发布新一轮股权激励计划，多层次考核目标彰显长期发展信心 [5][7] - 公司聚焦高算力、AI端侧、汽车等高成长领域，加速先进封装产能布局，相关业务收入快速增长 [7] - 尽管短期利润承压，但随着产能利用率提升、毛利率改善及高端产品占比提升，后续利润弹性有望释放 [7] 公司基本数据与财务预测 - 截至2025年12月31日，公司收盘价为36.78元，总市值为65,814.67百万元，每股净资产为15.74元，资产负债率为43.10% [2] - 预计2025-2027年营业收入分别为40,254百万元、42,275百万元、44,800百万元，同比增长率分别为11.94%、5.02%、5.97% [6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1,541百万元、1,698百万元、2,317百万元，同比增长率分别为-4.28%、10.22%、36.47% [6] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.86元、0.95元、1.30元 [6] - 预计2025-2027年市盈率（P/E）分别为42.72倍、38.76倍、28.40倍 [6] - 预计2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为5.34%、5.63%、7.24% [6] - 预计2025-2027年毛利率分别为13.52%、13.68%、14.58% [8] 股权激励计划详情 - 公司于2026年1月4日发布2025年股票期权激励计划草案，拟授予股票期权1,789.41万份，约占公司总股本的1.00%，行权价格为36.89元/股，授予对象预计不超过580人 [7] - 股权激励考核目标覆盖2026-2028年，要求全部达成方可行权，包括：①净资产现金回报率分别不低于20.3%/20.4%/20.5%；②以2024年为基准，每年利润总额复合增长率不低于10%；③应收账款周转率分别不低于7.25/7.30/7.35；④每年完成研发创新相关任务 [7] 业务运营与前景 - 公司拥有行业领先的半导体先进封装技术，聚焦高算力、AI端侧、汽车等关键应用领域 [7] - 2025年前三季度，公司运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入保持快速增长，同比分别增长69.5%、40.7%、31.3% [7] - 公司持续加大先进封装扩产力度，2024年建成的江阴高密度先进封装产线已实现量产并处于快速爬坡阶段 [7] - 2025年第三季度，公司产能利用率已提升至80%左右，单季度毛利率显著改善至14.25%，同比提升2.02个百分点 [7]