投资评级 - 维持“买入”评级 [1][11] 核心观点 - 公司发布2025年度业绩预告，预计归母净利润为4.1-4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%，中值为4.35亿元，同比增长91.63% [2] - 业绩高增长主要受AI算力服务器、数据中心等需求持续爆发驱动，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司PCB钻针及抛光材料等产品需求增长 [2] - 预计2025年第四季度归母净利润中值为1.53亿元，同比增长178.18%，增速环比高增，主要受GB300服务器出货放量及2024年同期低基数影响 [2] - AI服务器PCB板厚持续提升，从GB200到GB300再到Rubin系列，最长针长径比从30倍以下提升至50倍，同时单板孔数大幅增加，带动PCB钻针市场量价齐升 [3] - 板厚提升导致单孔加工需多根钻针搭配，例如8mm板厚可能需四根针，使单孔成本提升数十倍，实现钻针消耗的量价齐升 [4] - 公司产能扩张迅速，截至2025年第三季度末月产能已突破1亿支，预计到2025年底达1.2亿支/月，2026年底达1.8亿支/月，扩产速度行业领先 [5] - 公司在高长径比钻针研发上持续突破，已实现30-47.5倍长径比钻针批量交付，50倍长径比钻针已进入样品测试阶段 [5] - 基于AI算力建设加速及公司钻针供不应求，报告上调了公司2025-2027年盈利预测，预计归母净利润分别为4.4亿元、8.1亿元、15.7亿元 [11] 财务预测与估值 - 预计公司2025年营业总收入为22.30亿元，同比增长41.18%，2026年、2027年预计分别为38.68亿元、70.65亿元，同比增长73.46%和82.62% [1] - 预计公司2025年归母净利润为4.38亿元，同比增长93.15%，2026年、2027年预计分别为8.15亿元、15.73亿元，同比增长85.91%和93.07% [1] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.07元、1.99元、3.84元 [1] - 以当前股价计算，对应2025-2027年动态市盈率（P/E）分别为133.71倍、71.92倍、37.25倍 [1][11] - 预计公司毛利率将从2024年的35.80%持续提升至2027年的43.00%，归母净利率将从2024年的14.36%提升至2027年的22.26% [12] - 预计公司2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为15.03%、21.84%、29.66% [12] 市场与基础数据 - 报告发布时公司收盘价为142.91元，一年内股价最低为19.40元，最高为153.00元 [8] - 公司总市值为585.93亿元，流通A股市值为101.50亿元 [8] - 公司每股净资产为6.48元，资产负债率为34.45%，总股本为4.10亿股，流通A股为7102万股 [9]