报告行业投资评级 - 行业投资评级：强于大市 [1] 报告的核心观点 - 人工智能进入“物理 AI”时代，机器人和自动驾驶有望成为其理想载体 [1][5] - 英伟达Rubin平台已进入全面量产阶段，其核心原材料有望迎来“从0→1”的关键节点，供应链备货亦有望提速 [1][5] 根据相关目录分别进行总结 行业趋势与事件 - 2026年CES展上，英伟达CEO黄仁勋宣布AI进入“物理AI”时代，强调AI需融合重力、摩擦等真实物理动态以执行复杂任务，其核心支柱包括Newton物理引擎、Cosmos基础模型平台、GPU+LPU混合架构 [5] - “物理AI”需要较大的算力、数据等资源支撑，对AI算力基础设施建设提出了更高的要求 [5] 关键产品与技术进展 - 英伟达Rubin平台已全面进入量产阶段，基于该平台的产品将于2026年下半年通过合作伙伴面市 [5] - 相较于Blackwell平台，Rubin GPU NVFP4推理性能提升至50 PFLOPS（提升5倍），NVFP4训练性能提升至35 PFLOPS（提升3.5倍），HBM4内存带宽提升至22 TB/s（提升2.8倍），单GPU的NVLink互连带宽提升至3.6 TB/s（提升2倍） [5] - Rubin架构采用Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9、BlueField-4、Spectrum-6协同设计，实现了推理成本的革命性下降 [5] - Rubin订单规模已达3000亿美元 [5] 核心应用载体 - 机器人和自动驾驶被视作“物理AI”的理想载体 [1][5] - 黄仁勋将机器人称为“AI的终极形态”，并宣布与特斯拉深化合作为Optimus人形机器人提供AI大脑 [5] - Optimus通过Omniverse数字孪生平台完成90%以上训练，自主运行比例达85%，远超行业均值 [5] - Optimus量产计划包括：2026年第一季度实现5万台量产，成本降至2万美元以下；2026年底产能提升至10万台，覆盖零件分拣、组装、质检全流程 [5] - 英伟达开源Alpamayo系列AI模型，支持L4级自动驾驶 [5] 供应链影响与投资机会 - 英伟达Rubin服务器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX对应的PCB和CCL解决方案将分别升级至M8/M8.5/M9/M9解决方案 [5] - M9解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+Q布的材料组合，M8.5解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布的材料组合 [5] - Rubin Ultra服务器有望采用M9树脂+高阶HVLP铜箔+Q布的正交背板解决方案 [5] - Rubin服务器上游供应链预计将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎来“从0→1”的关键节点 [5] - AI从数字世界延伸至真实世界，机器人、自动驾驶、端侧AI硬件有望成为AI的市场载体，推动AI商业化落地，并刺激上游供应链出货进度 [5] 具体投资建议 - 建议重点关注英伟达供应链相关公司 [3] - PCB领域：胜宏科技、沪电股份、深南电路 [3] - CCL领域：生益科技 [3] - Q布领域：菲利华、中材科技 [3] - 树脂领域：东材科技 [3]