行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 英伟达（NVIDIA）在CES 2026上推出Rubin AI平台及Rubin NVL72机柜级解决方案，通过六芯协同设计实现性能飞跃与成本降低，重塑AI算力基础设施[4][5] - Rubin NVL72的创新趋势呈现五大核心方向：极致带宽、易维护性、高效扩展性、深度协同和安全性，将驱动产业链相关环节升级[6] 技术创新与架构细节 - 六芯协同设计：平台通过对Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、ConnectX9 SuperNIC、BlueField4 DPU和Spectrum 6以太网交换机进行极致协同设计，大幅缩短训练时间并降低推理token成本[4] - 系统配置：Rubin NVL72整合18个计算托盘与9个NVLink 6交换托盘，每个计算托盘集成2个Vera CPU与4块Rubin GPU的Superchip，系统总计包含72个GPU与36个CPU[5] - 极致带宽：计算层通过NVLink-C2C实现CPU-GPU互联带宽达1.8TB/s，HBM4显存为单GPU提供288GB容量与22TB/s带宽，第六代NVLink技术使单GPU带宽和机柜总带宽均实现翻倍[5][6] - 无缆化与易维护：采用Cable-Free无缆托盘与高密度Midplane背板设计，支持热插拔，可在系统运行时直接更换故障组件，大幅提升装配及维护效率[6] - 高效扩展性：网络层以NVLink 6交换机达成GPU间3.6TB/s全互联（Scale-up），结合采用CPO（共封装光学）技术的Spectrum-X交换机（512×200Gbps）实现横向扩展（Scale-out），显著提升能效[5][6] - 深度互联与存储：CPU与GPU通过NVLink-C2C实现超高速互联，消除PCIe总线带宽瓶颈，BlueField-4 DPU集成150TB NAND上下文存储池，为每GPU分配16TB存储[5][6] - 辅助系统：采用全覆盖液冷系统，并集成机架级机密计算与RAS（可靠性、可用性、可服务性）引擎[5] 产业链受益标的 - 整机组装：工业富联[7] - 连接器：立讯精密、汇聚科技、瑞可达等[7] - PCB：胜宏科技、沪电股份、生益科技、景旺电子等[7] - 散热：英维克、领益智造、蓝思科技、思泉新材、中石科技[7] - 电源：欧陆通、奥海科技[7]