投资评级与核心观点 - 报告对芯碁微装(688630.SH)给予“优于大市”的投资评级 [1][5] - 核心观点认为公司是国内微纳直写光刻设备领军企业,PCB设备需求旺盛,预计2025-2027年营收将快速增长至14.1亿元、24.2亿元、32.0亿元,归母净利润将达3.0亿元、5.3亿元、7.1亿元 [3] 公司概况与市场地位 - 公司是全球领先的PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商,为国家级专精特新“小巨人”企业 [1] - 截至2025年6月30日,已为超过600家客户提供近100种类型的设备,覆盖全球十大PCB制造商及七成全球百强PCB制造商 [1] - 2024年公司营收9.53亿元,其中PCB系列营收7.82亿元(同比增长32.5%),占比82%,泛半导体系列营收1.10亿元(同比增长9.2%),占比12% [1] 主营业务分析:PCB领域 - AI算力需求爆发,20层以上的高端PCB供不应求,带动下游客户如胜宏科技、鹏鼎控股等大幅扩产,上游PCB设备需求旺盛 [2] - 2024年,公司销售PCB设备超370台,其中高阶产品占比达60%以上 [2] - 公司在高端PCB设备领域产品性能已比肩国际厂商,与鹏鼎控股、VTEC、CMK、胜宏科技等头部客户合作稳定 [2] - 公司PCB直接成像设备最小线宽涵盖8μm-75μm,其中ACURA280产品可实现8μm最小线宽,满足最高端IC载板制造要求 [8] 主营业务分析:泛半导体领域 - 公司泛半导体直写光刻机覆盖载板、先进封装、掩模版制板、引线框架、功率半导体、新型显示等领域 [2] - 在IC载板领域,公司凭借3-4μm高解析度制程技术,产品技术指标已达国际一流水平,持续引领国产替代进程 [2] - 在先进封装领域,直写光刻技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值,公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单 [2] - 公司泛半导体设备中,LDW系列光刻精度最小线宽达350nm-500nm,MLC系列最小线宽600nm,WLP系列应用于先进封装量产 [9][11] 财务表现与预测 - 2019~2024年,公司5年营业收入复合年增长率(CAGR)为36.37%,归母净利润CAGR为27.54% [18] - 2025年前三季度,实现营业收入9.34亿元,同比增长30%,归母净利润1.99亿元,同比增长28.2% [18] - 报告预测公司2025-2027年营收分别为14.13亿元、24.18亿元、31.97亿元,同比增长48.1%、71.2%、32.2% [4][32] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.96亿元、5.27亿元、7.07亿元,同比增长84.0%、78.2%、34.1% [4][32] - 预测2025-2027年PCB系列收入增长55.9%、72.3%、33.3%,毛利率为38.0%、40.0%、41.0% [28][30] - 预测2025-2027年泛半导体系列收入增长9.2%、92.5%、27.3%,毛利率为57.0%、58.0%、58.5% [29][30] 增长驱动与产能规划 - AI算力基建带动PCB需求大幅增长,全球高端PCB供不应求,PCB厂商纷纷扩产,从2025年3月开始,公司产能处于超载状态,3月单月发货量破百台创历史新高 [28] - 公司拟于港交所上市,募集资金主要用于建设合肥生产基地(二期)项目以扩大产能,并用于研发及加强海外销售网络建设 [3] - 公司2025年员工持股计划设定了公司层面业绩考核目标:2025年营业收入同比增速不低于25.00%或净利润同比增长不低于30.00%,即营收不低于11.93亿元或净利润不低于2.09亿元 [17] 研发与技术水平 - 公司持续在系统集成、光刻紫外光学及光源、高精度高速实时自动对焦、高精度多轴高速驱动控制等前沿科技领域投入研发 [7] - 2024年研发投入9769.71万元,研发费用率达到10.24%,截至2024年末,公司研发人员279人,占比达41.09% [23] - 截至2024年末,公司累计获得授权专利199项,其中已授权发明专利75项 [23] 管理层与股权结构 - 首席科学家CHENDONG、总经理方林、总工程师何少锋等重要人员通过持股平台实现利益绑定 [13] - 控股股东程卓女士及其控制的实体合计控制公司约36.13%的股份 [13] - 管理层拥有深厚的行业研发经验,首席科学家CHENDONG曾获得IBM杰出技术成就奖 [13]
芯碁微装(688630):全球领先的PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商