芯碁微装(688630):全球领先的 PCB 直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商

投资评级与核心观点 - 报告对芯碁微装(688630.SH)给予“优于大市”的投资评级 [1][5] - 核心观点认为公司是国内微纳直写光刻设备领军企业,PCB设备需求旺盛,预计2025-2027年营收将快速增长至14.1亿元、24.2亿元、32.0亿元,归母净利润将达3.0亿元、5.3亿元、7.1亿元 [3][32] 公司概况与市场地位 - 公司是全球领先的PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商,为国家级专精特新“小巨人”企业 [1] - 截至2025年6月30日,已为超过600家客户提供近100种类型设备,覆盖全球十大PCB制造商及七成全球百强PCB制造商 [1] - 公司累计服务近70家客户,包括深南电路、健鼎科技等龙头企业 [8] 主营业务与产品技术 - 公司主营业务分为PCB系列和泛半导体系列,2024年营收分别为7.82亿元(YoY +32.5%,占比82%)和1.10亿元(YoY +9.2%,占比12%) [1] - PCB系列产品:提供全制程高速量产型直接成像设备,最小线宽涵盖8μm-75μm,其中ACURA280产品可实现8μm最小线宽,满足最高端IC载板制造要求 [8] - 泛半导体系列产品:提供最小线宽350nm的直写光刻设备,应用于IC掩膜版制版、IC制造、先进封装、平板显示(OLED)、功率器件等领域 [9][11][12] - 公司在微纳直写光刻核心技术领域构建了“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河 [7] 行业驱动与业务进展 - PCB业务:受AI算力需求爆发驱动,20层以上高端PCB供不应求,带动胜宏科技、鹏鼎控股等下游客户大幅扩产,PCB设备需求旺盛 [2] - 2024年公司销售PCB设备超370台,其中高阶产品占比达60%以上,产品性能已比肩国际厂商,市场占有率不断提升 [2] - 泛半导体业务:在IC载板、先进封装、掩模版制板等领域协同突破,国产替代加速 [2] - 公司凭借3-4μm高解析度制程技术,在IC载板领域技术指标达国际一流水平,先进封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单 [2] 财务表现与预测 - 2019-2024年,公司5年营业收入CAGR为36.37%,归母净利润CAGR为27.54% [18] - 2025年前三季度,实现营业收入9.34亿元,同比增长30%,归母净利润1.99亿元,同比增长28.2% [18] - 2024年公司毛利率为37.0%,其中PCB业务毛利率32.94%,泛半导体业务毛利率56.87% [21][30] - 盈利预测:预计2025-2027年营收分别为14.13亿元、24.18亿元、31.97亿元,同比增长48.1%、71.2%、32.2%;归母净利润分别为2.96亿元、5.27亿元、7.07亿元,同比增长84.0%、78.2%、34.1% [4][32] - 分业务预测:预计2025-2027年PCB系列收入增长55.9%、72.3%、33.3%,毛利率为38.0%、40.0%、41.0%;泛半导体系列收入增长9.2%、92.5%、27.3%,毛利率为57.0%、58.0%、58.5% [28][29][30] 公司治理与战略规划 - 管理层结构稳定,首席科学家、总经理、总工程师等重要人员通过持股平台实现利益绑定 [13] - 公司控股股东组别合计控制公司约36.13%的股份 [13] - 2025年公司发布员工持股计划,购买价格为75.70元/股,考核目标为2025年营收同比增速不低于25.00%或净利润同比增长不低于30.00% [17][19] - 公司拟于港交所上市,募集资金主要用于建设合肥生产基地(二期)项目、研发、拓展海外销售网络及采购关键原材料 [3] 运营与研发投入 - 2024年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为5.16%、5.12%、-1.85% [23] - 公司持续加强研发投入,2024年研发投入9769.71万元,研发费用率达10.24%,截至2024年末,研发人员279人,占比41.09% [23] - 截至2024年末,公司累计获得授权专利199项,其中发明专利75项 [23]

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