报告投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][4] 报告核心观点 - 公司拟通过发行股份收购瑞能半导体100%股权，以完善功率半导体产品布局，开拓业务发展新动能 [4] - 看好2026年特种行业景气度回升对公司特种集成电路收入的拉动以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型 [4] 公司重大资本运作 - 公司拟以61.75元/股的价格向包括关联方在内的14名股东发行股份，收购瑞能半导体100%股权，同步配套融资不超过100% [4] - 标的公司瑞能半导体原为恩智浦双极功率器件业务部门，主营功率半导体研制，拥有芯片设计、晶圆制造和封测一体化经营能力 [4] - 主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 [4] - 若以2.5倍PS并购标的，瑞能半导体估值约为22亿元，考虑配套融资后，备考总市值约790亿元 [4] 收购的战略意义与协同效应 - 补全产业链：交易前，上市公司尚未在功率半导体领域形成规模化、体系化布局；交易后可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局 [4] - 共享渠道资源：收购完成后，双方可交互利用客户资源优势，共享销售渠道，将优势产品导入潜在客户，加速在工业和汽车电子行业的扩展，实现协同效应 [4] - 增厚公司业绩：标的公司2023年、2024年及2025年上半年收入分别为8.3亿元、7.86亿元和4.4亿元；归母净利润分别为1.01亿元、0.20亿元和0.30亿元 [4] 公司主营业务发展 - 新产品迭代加速：公司FPGA及系统级芯片领跑行业，用户群持续拓展，新一代高性能产品批量交付；高端AI+视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，将进入未来主控芯片产品系列 [4] - 宇航市场放量可期：公司具备宇航级技术与产品储备，正积极推进相关产品的研发、导入与验证；预计从2025年起，宇航业务发展进入从1到10的阶段，有望带动FPGA、存储器、总线接口等多产品线协同渗透 [4] - 车载业务下沉与民品市场拓展：民品业务构建了安全芯片+控制芯片的布局，汽车电子和eSIM业务有望构筑公司第二增长曲线 [4] - 2025年12月，公司将汽车电子业务下沉至新设子公司紫光同芯科技，公司持股51%，并引入宁德时代旗下问鼎投资（持股5%），其余主要由管理层持股，此举旨在使该业务更加聚焦且更具活力 [4] - eSIM业务国内市占率较高，已导入多家主流手机厂商，未来将深度受益于行业爆发 [4] 股权激励计划 - 公司股权激励于2025年11月11日完成首次授予 [4] - 费用摊销方面，2025年至2029年每年摊销费用分别为0.29亿元、1.65亿元、1.06亿元、0.54亿元和0.18亿元 [4] - 业绩考核以2024年为基数，2025年至2028年的扣非净利润增速需分别不低于10%、60%、100%和150%，对应扣非净利润约为10.2亿元、14.8亿元、18.5亿元和23.2亿元，四年复合增速25.7% [4] - 加回支付费用和非经常损益后，目标归母净利润约为12.2亿元、18.2亿元、21.3亿元和25.1亿元，四年复合增速21% [4] 财务预测与估值 - 不考虑本次收购的预测：预计公司2025年至2027年净利润分别为16.7亿元、19.4亿元和24.3亿元；EPS分别为2.0元、2.3元和2.9元；当前股价对应PE分别为44倍、38倍和30倍 [4] - 考虑本次收购的备考预测：预计2025年至2027年备考归母净利润分别为17.3亿元、20.3亿元和25.5亿元；备考PE分别为45倍、39倍和31倍 [4] - 主要财务指标预测 [5][7] - 营业收入：预计2025年至2027年分别为64.22亿元、73.68亿元和83.78亿元，增长率分别为16.53%、14.73%和13.71% - 归母净利润：预计2025年至2027年分别为16.68亿元、19.42亿元和24.31亿元，增长率分别为41.42%、16.45%和25.18% - 毛利率：预计2025年至2027年分别为56.50%、56.50%和56.30% - 摊薄EPS：预计2025年至2027年分别为1.96元、2.29元和2.86元 - 市场数据：截至2026年1月15日，A股收盘价86.69元，总股本8.50亿股，流通A股市值736亿元 [1]