投资评级 - 报告未明确给出台积电的具体投资评级 [1][6][7] 核心观点 - 台积电2025年第四季度业绩超预期并创历史新高，主要得益于人工智能需求旺盛、产能利用率提升及有利的外汇汇率 [1][2] - 公司正大幅提高资本开支以加速产能扩张，缓解AI芯片供应瓶颈，并预计2026年营收将实现强劲增长 [1][3][4][5] 2025年第四季度经营业绩总结 - 总体营收：2025Q4实现营收10460.9亿新台币（约337.31亿美元），以美元计同比增长25.5%，环比增长1.9%，超过指引区间（322-334亿美元）上限 [1][2][8] - 盈利能力：2025Q4毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，同比提升3.3个百分点，主要得益于成本改善、有利的外汇汇率和更高的产能利用率 [2][8] - 净利润：2025Q4归母净利润为5057.4亿新台币，同比增长35.0%，环比增长11.8%，净利率达48.3% [1][2][8] - 资本开支与现金流：2025Q4资本开支为115.1亿美元（约3569.1亿新台币），运营现金流为7255.1亿新台币，并派发1296.6亿新台币现金股息 [9][12] - 库存水平：2025Q4末库存天数为74天，与上一季度持平 [13] 业务结构分析 - 按平台划分：2025Q4收入中，高性能计算（HPC）平台占比最高，达55%，营收环比增长4%；智能手机平台占比32%，营收环比增长11% [14] - 按制程划分：2025Q4先进制程（7纳米及以下）营收占比达77%，其中3纳米制程营收占比28%，环比提升5个百分点；5纳米制程营收占比35% [18] 未来业绩指引与资本规划 - 2026年第一季度指引：预计营收介于346亿美元至358亿美元之间，中值环比增长4%，同比增长38%；预计毛利率介于63%至65%之间 [5][22] - 2026年全年展望：预计以美元计营收同比增长近30%，长期（自2024年起五年）收入复合年增长率接近25% [5][22] - 资本支出计划：2025年全年资本支出为409亿美元，2026年资本预算预计在520亿至560亿美元之间，其中70%至80%将分配给先进工艺技术 [4][22] - 长期资本投入：未来三年资本支出将大幅增加，远高于过去三年1010亿美元的总和，当前投资主要面向2028年及以后的产能供应 [4][30][35] 人工智能需求与战略布局 - AI需求强劲：管理层将2024–2029年AI加速器收入复合年增长率预测调高至50%左右，确认AI需求真实且强劲，当前芯片供应是主要瓶颈 [3][23] - 产能扩张加速：公司正在加速台湾和亚利桑那州的产能扩张，并在亚利桑那州购置土地建设GigaFab集群，以应对紧张的AI需求 [3][10][11] - 技术进展：2纳米（N2）制程已于2025年第四季度进入大规模量产，N2、N2P和A16技术专为节能计算设计 [3] 全球制造布局 - 美国亚利桑那州：第一座晶圆厂已于2024年量产，第二座晶圆厂预计2027年下半年量产，第三座已启动建设，并计划申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂许可 [10][11] - 日本熊本：首座晶圆厂已于2024年末量产，第二座晶圆厂已开工建设 [15] - 欧洲德国：德累斯顿的特色制程晶圆厂正按计划推进 [15] - 中国台湾：正在新竹与高雄科学园区规划多阶段的2纳米晶圆厂，并持续投资先进制程与封装设施 [15] 管理层问答要点 - AI需求真实性：管理层与核心客户沟通后，认为AI已进入实际应用阶段，具备长期结构性增长特征，当前整体产能偏紧 [23] - 供应瓶颈：当前AI基础设施建设的主要瓶颈是台积电的芯片供应，而非电力 [24] - 先进封装业务：先进封装收入贡献约为8%，预计2026年略高于10%，未来五年增速预计不低于公司整体增速，相关资本支出占比约10%-20% [25] - 非AI市场与竞争：PC和智能手机市场出货增长预计有限，但高端需求对价格不敏感，需求仍然强劲；管理层认为英特尔是强大竞争对手，但对自身增长保持信心 [26][27] - 晶圆平均售价趋势：随着先进制程占比提升及海外晶圆厂产出推升成本，晶圆平均售价（ASP）呈上升趋势 [31] - 技术迁移与供需：公司加速2纳米工艺迁移以应对行业对低功耗与高性能的追求，当前重点在于缩小供需缺口 [33]