行业投资评级 - 增持（维持）[7] 报告核心观点 - 从台积电FY25Q4超预期的业绩及强劲的FY26Q1指引来看，全球AI需求正在爆发，其需求具备真实性与健康度，并有望驱动半导体产业链进入上行大周期[1] - 台积电作为行业龙头，其业绩、资本开支计划及技术路线均验证了AI驱动的先进制程与先进封装需求强劲，并看好由此带动的存力、算力及配套供应链的投资机遇[1][2] 台积电FY25Q4业绩表现 - FY25Q4营收达337.3亿美元，环比增长1.9%，同比增长25.5%，超出322-334亿美元的指引区间[10] - FY25Q4毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，超出59%-61%的指引区间[10] - FY25Q4营业净利率为54%，环比提升3.4个百分点，超出49%-51%的指引区间[10] - FY25Q4每股盈余为19.50新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0%[10] 台积电FY26Q1业绩指引 - 预计FY26Q1营收为346–358亿美元[10] - 预计FY26Q1毛利率为63%–65%[10] - 预计FY26Q1营业利润率为54%–56%[10] 台积电分制程与分平台营收结构 - FY25Q4，3nm制程收入占比达28%，5nm制程占比35%，7nm制程占比14%[13] - 7nm及更先进制程的合计营收占比达到77%[13] - 按应用平台划分，高性能计算（HPC）营收占比最高，达55%，环比增长4个百分点；智能手机营收占比为32%[13] AI需求与公司增长展望 - 管理层预计公司全年（FY26）收入有望维持接近30%（美元口径）的高增长[1] - 公司上调AI加速器业务的收入增长预测，预计2024-2029年五年期间的复合年增长率将达到mid-to-high 50%[1][16] - 2025年公司AI处理器收入占比已达百分之十几[16] - 公司预计2026年Foundry 2.0（涵盖逻辑制造、封装、测试、光罩等）增长约14%，并将继续超越行业增长[16] 资本开支与产能扩张 - 公司预计2026年资本开支预算达520–560亿美元[2][20] - 资本开支中约70%–80%用于先进制程扩产，约10%用于特色工艺，约10%–20%用于先进封装、测试、光罩及其他[2][20] - 公司加速美国、日本及中国台湾等地的产能扩张以匹配AI、HPC长期趋势[1] - 美国亚利桑那州首座晶圆厂已于2024年第四季进入高量产阶段，第二座晶圆厂计划于2027年下半年高量产，第三座已开工，并计划申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂建造许可[17] - 日本首座特殊晶圆厂已于2024年末量产，第二座工厂已开工建设[17] - 计划在中国台湾高雄与新竹布局多座N2工厂[17] 技术路线进展 - N2制程已于2025年第四季度在新竹与高雄同步进入高产量量产阶段，预计2026年将快速爬坡[1][18] - N2P作为N2家族的延伸版本，预计于2026年下半年启动量产[1][18] - A16制程预计于2026年下半年推进量产[1][18] - N2、N2P、A16及其衍生版本将共同构成新一代N2 family，有望成为规模大、生命周期长的关键节点[18] 产业链投资机会 - 晶圆厂高资本开支投入将直接带动上游半导体设备、材料、零部件的需求，订单可持续性有望加强[2] - 当前需求旺盛，算力、存力及配套供应链或存在供需缺口，供应链迎来上行大周期[2] - 报告列出了包括AI硬件、光芯片、半导体设备、半导体材料、封测、国产算力底座等多个细分领域的相关标的[22]