报告行业投资评级 - 投资评级：看好 [2] 报告核心观点 - 台积电4Q25业绩超预期，并给出强劲的1Q26指引，预计2026年销售额（以美元计）增长近30% [2] - 公司计划大幅提升未来三年资本开支以扩产，主要受AI需求持续强劲驱动，AI业务收入占比已超10%，且上调了2024-2028年AI业务收入复合年增长率目标 [2] - 报告认为，台积电超预期的业绩和未来指引验证了AI需求的真实性与持续性，其大规模扩产计划不仅有助于缩小AI芯片供需缺口，也将把景气度传导至上游半导体设备、材料、零部件、制造及封测等环节 [3] 4Q25业绩表现 - 营收：4Q25实现营收1.046万亿新台币（337.3亿美元），同比增长20.5%，环比增长5.7%，超出上季度322-334亿美元的指引 [2] - 毛利率：为62.3%，同比提升3.3个百分点，环比提升2.8个百分点，超出上季度59.0%-61.0%的指引 [2] - 净利润：为5057亿新台币，同比增长35.0%，环比增长11.8%，超出市场预期的4670亿新台币 [2] - 出货量：4Q25等效12英寸晶圆出货量为396.1万片，环比下降3.0%，同比增长15.9% [4] 2025年全年业绩 - 营收：2025年全年营收为1224.2亿美元，同比增长35.9% [2] - 毛利率：为59.9%，同比提升3.8个百分点 [2] - 营业利润率：为50.8%，同比提升5.1个百分点 [2] - 资本开支：2025年全年资本开支为409亿美元（约12724.1亿新台币），同比增长33.1% [2][12] 1Q26业绩指引 - 营收指引：预计1Q26营收为346~358亿美元，中值352亿美元，环比增长约4%，高于市场预期的332.2亿美元 [2] - 毛利率指引：预计毛利率区间为63%~65%，中值64%，环比提升1.7个百分点 [2] - 营业利润率指引：预计营业利润率区间为54%~56%，中值55%，环比提升1个百分点 [2] 资本开支计划 - 2026年计划：公司公布2026年全年资本支出计划为520-560亿美元，较2025年大幅增加 [2] - 资金分配：其中70%-80%用于先进制程，10%用于特种技术，10%-20%用于先进封装、掩模版制造及其他 [2] - 未来展望：为适应下游需求增长，公司准备提高产能，未来三年的资本支出或将显著增加 [2] AI业务发展 - 收入占比：2025年AI加速器收入占比达到十几个百分点（即超过10%） [2] - 增长目标：将2024-2028年AI业务收入复合年增长率目标从此前预计的约45%上调至55%-59% [2] - 需求与产能：AI需求持续强劲，AI模型应用加速普及，当前AI产能非常紧张，公司正努力缩小供需缺口 [2] 制程技术结构 - 先进制程主导：4Q25，7nm及以下制程收入占比为77% [2] - 细分制程占比：3nm/5nm/7nm占比分别为28%/35%/14%，其中3nm占比环比提升5个百分点，5nm占比环比下降2个百分点，7nm占比持平 [2] - 技术进展：N2制程已于4Q25进入量产，良率良好；N2P计划于2026年下半年量产；A16预计于2026年下半年量产 [3] 下游应用分布 - 主要收入来源：4Q25，高性能计算收入环比增长4%、占比55%，手机收入环比增长11%、占比32% [2] - 其他应用：物联网收入环比增长3%、占比5%，汽车收入环比下降1%、占比5%，数字消费电子收入环比下降22%、占比1% [2] 全球产能规划 - 美国亚利桑那州：第一工厂于4Q24量产（N4制程）；第二工厂计划于2026年搬运和安装设备，并提前量产时间至2027年下半年；第三工厂已启动建设 [2] - 日本熊本：首座特色工艺工厂已于2024年底量产，良率很高；二厂已启动建设 [2] - 德国德累斯顿：工厂按既定计划推进中 [2] - 中国台湾地区：计划在新竹和高雄科学园区以多种方式建设2nm晶圆厂 [3] 投资建议（关注的产业链环节） - 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等 [3] - 零部件：茂莱光学、福晶科技、富创精密等 [3] - 材料：安集科技、鼎龙股份等 [3] - 制造：中芯国际、华虹公司等 [3] - 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子等 [3]