报告行业投资评级 - 看好（维持）[1] 报告核心观点 - 英伟达Rubin平台采用100%全液冷方案，预计2026年下半年陆续交付，其单机柜功耗将首次突破200千瓦，相比GB300系列液冷覆盖率从80%提升至100% [5][8] - Rubin平台的液冷方案相比GB系列在冷板、CDU、Manifold三个环节带来核心增量与价值量提升，为液冷产业链带来明确投资机会 [4][5][10] - 液冷行业节奏进展快、全年展望乐观，建议关注微通道、CDU、Manifold等核心增量环节的相关公司 [4] 根据相关目录分别总结 1. 英伟达 Rubin 平台发布，采用 100%全液冷方案 - Rubin平台于2026年1月5日在CES展会上发布，采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，单机柜功耗将首次突破200千瓦 [5][8] - 相比GB300使用约80%的液冷，Rubin平台100%使用液冷方案 [8] - Rubin液冷方案核心增量变化在冷板、CDU、Manifold：冷板回归“大冷板”设计并增加微通道与镀金盖板，单价提升；CDU功率及控制要求提升；Manifold管径更大、集成阀门等零部件，价值量提升 [5][10] 2. 核心变化 1: 微通道冷板的材料、工艺升级 - Rubin开始采用微通道技术，未来或将成为主流散热形态，该技术能极致降低热阻、提高热流密度从而大幅提升散热效率 [13] - 微通道冷板制造难点在于精度、密封性要求极高，壁垒在于材料选择、密封连接、流道加工 [18] - 材料：需兼顾导热率、结构强度及加工精度，铜相比铝导热性高，实际应用中常选用无氧铜或铜合金材料，无氧铜纯度≥99.99%、导热系数>390W/m·K [19] - 连接：需兼顾质量、强度及密封性，连接难点在于高温焊接易导致微米级流道变形或堵塞，常用激光焊、钎焊、扩散焊等方式 [20][23] - 流道加工：需兼顾精度、灵活性及成本效率，加工精度要求达微米级，常用精密铣削、铲齿工艺、激光加工、蚀刻技术、3D打印等方式 [22][24][25][29] - 工艺经济性分析显示，以100×100毫米板件为例，激光加工单件成本约60元、加工周期20分钟；3D打印单件成本约220元、加工周期180分钟 [26] 3. 核心变化 2: CDU 功率、控制要求提升 - CDU整体功率会随着机柜功率同步提升，Rubin功耗相较GB系列提升明显，但仍支持45摄氏度进水的冷却方案 [27] - 预计冷却液流量、流速将提升，因此对CDU的控制要求进一步提升，将带动CDU整体功率、核心部件泵、换热器及控制系统升级，CDU整体价值量有望提升 [5][27] 4. 核心变化 3: Manifold 集成化设计 - Manifold是连接CDU与冷板之间主管路的关键部件，Rubin架构的Manifold管径更大，同时集成阀、传感器等，以提升稳定性和降低漏液风险 [30] - 整体集成化、智能化程度更高，价值量提升 [5][30] - 根据图表数据，Rubin平台Manifold单价约为30000美元/单机柜，高于GB300系列的约20000美元 [11] 5. 核心数据对比 (Rubin vs. GB系列) - 单机柜功耗：Rubin为230千瓦，GB300为140千瓦，GB200为120千瓦 [11] - 液冷覆盖率：Rubin为100%，GB300为80%，GB200为50% [11] - 冷板：Rubin采用大冷板+微通道+镀金盖板形态，单价500-550美元；GB300为独立小冷板，单价150-180美元；GB200为大冷板，单价400美元 [11] - 快接头：Rubin单计算托盘用量6个，单价70-75美元/对；GB300用量14个，单价70美元/对；GB200用量6个，单价30-40美元/对 [11]