投资评级 - 维持“增持”评级 [8] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩预告中值不及市场预期，归母净利润中值11.2亿元，环比仅增长1.2% [8] - 业绩不及预期的原因包括：1）新产能爬坡导致用工成本增加及良率影响毛利率；2）研发费用增加及Q4汇率波动产生汇兑损失；3）N客户AI PCB供应体系导入新供应商，导致公司在部分料号份额有所损失 [8] - 展望未来，在AI革命驱动下，公司卡位英伟达及CSP等核心北美大客户，技术领先且加速全球化产能扩张，AI业务有望迎来高速增长 [8] - 公司已突破100层以上高多层板制造技术，率先实现6阶24层HDI量产及8阶28层HDI、10阶30层HDI技术储备，全面支持AI服务器加速卡、光模块1.6T超高速传输板等前沿产品需求 [8] - 未来在大客户主板、中板、正交货板料号中均有望占据主力供应商角色，且CPO中板、正交货板的量产以及CoWoS技术的应用，均有望大幅提升公司在大客户单机柜的PCB价值量 [8] 财务数据与业绩预测 - 2025年业绩预告：预计2025年归母净利润41.6-45.6亿元，同比增长260.4%-295.0%；扣非归母净利润41.5-45.5亿元，同比增长263.6%-298.6% [8] - 2025年第四季度业绩：单季度归母净利润9.2-13.2亿元，中值11.2亿元，同比增长186.1%，环比增长1.2%；扣非归母净利润9.0-13.0亿元，中值11.0亿元，同比增长202.8%，环比增长0.3% [8] - 营收预测：预测2025-2027年营业总收入分别为196.39亿元、320.11亿元、480.16亿元，同比增长率分别为83%、63%、50% [10] - 净利润预测：预测2025-2027年归属于母公司净利润分别为43.57亿元、80.71亿元、135.04亿元，同比增长率分别为277%、85%、67% [10] - 每股收益预测：预测2025-2027年EPS分别为5.01元、9.27元、15.52元 [10] - 估值水平：对应2025-2027年预测PE分别为56.2倍、30.3倍、18.1倍；预测PB分别为16.5倍、11.2倍、7.3倍 [10] 盈利能力与财务比率 - 历史盈利能力：2024年毛利率为22.7%，净利率为10.8%，ROE(TTM)为24.0% [3][8] - 预测盈利能力：预测2025-2027年毛利率分别为36.0%、39.0%、42.0%；净利率分别为22.2%、25.2%、28.1%；ROE分别为36.6%、44.0%、48.9% [16] - 偿债能力：截至最近报告期，资产负债率为50.4% [3]；预测2025-2027年资产负债率将下降至42.3%、40.8%、37.6% [16] 公司基本情况 - 股本与市值：总股本8.70亿股，流通股本8.55亿股；总市值2447亿元，流通市值2405亿元 [3] - 每股净资产：最近报告期每股净资产(MRQ)为17.4元 [3] - 主要股东：深圳市胜华欣业投资有限公司为主要股东，持股比例为15.49% [3] 业务与技术优势 - 产品与客户：公司在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级 [8] - 客户群体：公司已成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链 [8] - 产能布局：公司加速国内惠州以及泰国、美国等地AI算力产能的投建和释放，以完善全球化供应体系响应海外及国内算力客户需求 [8]