投资评级与核心观点 - 报告对芯碁微装给予“买入”评级，原评级亦为“买入”，板块评级为“强于大市” [1] - 报告核心观点：公司泛半导体业务有望在2026年进入收获期，同时PCB业务将通过高端化与新产品的双线驱动实现增长 [3] 公司业绩与财务预测 - 公司发布2025年业绩预告，预计2025年归母净利润为2.75~2.95亿元人民币，同比增长71%~84% [8] - 2025年第四季度归母净利润中值为0.86亿元人民币，环比增长52%，同比增长1434% [8] - 财务预测显示，公司主营收入将从2024年的9.54亿元人民币增长至2027年的25.29亿元人民币，年复合增长率显著 [7] - 预计2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为2.21元、3.25元、4.17元 [5] - 以2026年1月20日收盘价计，公司总市值约221亿元人民币，对应2025/2026/2027年市盈率（PE）分别为80.9倍、47.3倍、28.2倍 [5] 泛半导体业务进展 - 公司面向先进封装、板级封装的设备已获得重复订单并实现交付，半导体业务正逐步放量 [8] - 截至2026年1月12日，公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段 [8] - WLP系列在手订单金额已突破1亿元人民币，验证了市场对公司直写光刻技术的认可 [8] - 根据TSMC的产能预估，到2026年年底CoWoS-L将占2.5D封装产能的一半以上，2027年该占比将上升至七成 [8] PCB业务驱动因素 - 全球人工智能算力和汽车电子的快速增长正驱动PCB产业向高多层、高密度技术迭代 [8] - 作为全球直写光刻设备龙头，公司的高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位 [8] - 公司针对未来CoWoP技术推出了MAS 6P线路和NEX 30阻焊系列产品，专注于mSAP及高阶HDI类产品，为头部客户的CoWoP产品量产做好技术储备 [8] - 公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，拓展了产品矩阵与市场空间 [8] 股价与市场表现 - 报告发布日（2026年1月21日）公司市场价格为人民币167.62元 [1] - 公司股价表现强劲，过去12个月绝对涨幅达188.4%，相对上证综指涨幅为161.6% [2] - 公司总股本为1.3174亿股，总市值约为220.82亿元人民币 [2]