财务表现与市场反应 - 2025年1-9月累计净利润为32.45亿元，同比增长324.38%[4] - 2025年第三季度单季净利润为11.02亿元，同比增长260.52%，但环比第二季度减少1.20亿元[4] - 三季报披露后次日（10月28日）股价收于327元，下跌3.91%[2] - 公司股价自年初至9月中旬累计涨幅超600%，随后回调超20%[2] 产能扩张与未来增长 - 公司在建工程从2024年末的2.57亿元激增至35.48亿元，增幅达1283.08%[6] - 通过定增募集18.76亿元，其中13.26亿元用于越南和泰国的高端PCB产能项目[6] - 新项目达产后将新增高阶HDI产能15万平方米/年（占2024年HDI产能16.13%）和高多层板产能150万平方米/年（占2024年多层板产能17.34%）[6] - 预计新产能可贡献年营业收入合计36亿元，占2024年PCB硬件收入的41.19%[6] - 国内新产能预计2025年11-12月投产，东南亚产能预计2026年年中释放[8] 行业地位与估值 - 截至10月29日，公司总市值达2950.48亿元，远超同行（如沪电股份1527.56亿元）[9] - 公司在印制电路板细分行业中，每股收益、现金流、三季度净利润等指标排名第一[9] - 公司深度绑定AI算力赛道，是AI高端PCB行业龙头及AI算力基础设施核心供应商[9] - 2025年1-9月公司利润总额为37.43亿元，同比增长346.52%，将有力推动区域税收增长[10]