投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 公司业绩实现高质量增长，核心源于高端PCB及泛半导体业务的双重突破 [2] - AI算力需求驱动PCB产业升级，公司高端设备契合需求且产能释放，泛半导体业务已实现突破并成为第二增长曲线 [4][5] 业绩表现与预测 - 2025年归母净利润预计为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [2] - 2025年四季度单季归母净利润中值0.86亿元，环比增长52% [2] - 2025年扣非后归母净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16% [2] - 四季度单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594% [3] - 盈利预测：预计2025-2027年营业总收入分别为16.10亿元、21.42亿元、27.42亿元，同比增速分别为68.82%、33.00%、28.00% [1][6] - 盈利预测：预计2025-2027年归母净利润分别为2.95亿元、5.51亿元、8.01亿元，同比增速分别为83.37%、86.82%、45.49% [1][6] - 对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为82.37倍、44.09倍、30.31倍 [1][6] PCB业务驱动因素 - 全球AI算力需求爆发，驱动PCB产业向高多层、高密度加速升级 [4] - 公司作为全球直写光刻设备领军企业，高端激光直接成像（LDI）设备市场需求持续高企，在手订单充足且结构持续优化 [4] - 高精度CO₂激光钻孔设备实现技术突破，成功批量导入头部PCB厂商 [4] - 二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，保障订单交付 [4] 泛半导体业务进展 - 先进封装设备业务成为公司第二增长曲线 [5] - 千万级WLP晶圆级直写光刻设备已斩获中道头部客户重复订单并实现出货，多款产品正于头部客户处验收量产 [5] - 百万级WA8晶圆对准机、WB8晶圆键合机精准适配MEMS亚微米级对准场景 [5] - 相关设备主攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可 [5] 财务数据摘要 - 2024年营业总收入为9.54亿元，归母净利润为1.61亿元 [1] - 预计2025年毛利率为37.06%，2026-2027年将提升至44.13%和47.46% [12] - 预计2025年归母净利率为18.30%，2026-2027年将提升至25.70%和29.21% [12] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为13.07%，2026-2027年将提升至21.07%和25.56% [12] - 公司最新收盘价为184.25元，总市值为242.73亿元 [8]