投资评级 - 维持“买入”评级 [1][6] 核心观点 - 公司业绩实现高质量增长，核心源于高端PCB及泛半导体业务的双重突破 [2] - AI算力需求驱动PCB产业升级，公司作为全球直写光刻设备领军企业，高端LDI设备契合产业升级诉求，在手订单充足且结构持续优化 [4] - 泛半导体业务已实现突破，先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成为驱动业绩增长的第二增长曲线 [5][6] 业绩表现与预测 - 2025年归母净利润预计为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [2] - 2025年扣非后归母净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16% [2] - 2025年四季度单季归母净利润中值0.86亿元，环比增长52%；扣非归母净利润中值0.81亿元，环比增长43% [2] - 四季度单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594% [3] - 盈利预测：预计2025-2027年营业总收入分别为16.10亿元、21.42亿元、27.42亿元，同比增速分别为68.82%、33.00%、28.00% [1][12] - 盈利预测：预计2025-2027年归母净利润分别为2.95亿元、5.51亿元、8.01亿元，同比增速分别为83.37%、86.82%、45.49% [1][6][12] - 盈利预测：预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为2.24元、4.18元、6.08元 [1][12] - 盈利预测：预计2025-2027年市盈率（P/E）分别为82.37倍、44.09倍、30.31倍 [1][12] PCB业务驱动因素 - 全球AI算力需求爆发，驱动PCB产业向高多层、高密度加速升级 [4] - 高端激光直接成像（LDI）设备作为核心生产装备，市场需求持续高企 [4] - 公司高精度CO₂激光钻孔设备凭借自研算法实现技术突破，成功批量导入头部PCB厂商 [4] - 二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，全面保障订单交付效率 [4][6] 泛半导体业务进展 - 先进封装是国内芯片产业突破性能瓶颈、高端化升级的核心路径 [5] - 千万级WLP晶圆级直写光刻设备斩获中道头部客户重复订单并实现出货，多款产品正于头部客户处验收量产 [5] - 百万级WA8晶圆对准机、WB8晶圆键合机，精准适配MEMS亚微米级对准场景 [5] - 相关设备主攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可 [5] 财务与估值数据 - 当前股价184.25元，一年最低/最高价分别为55.95元/201.14元 [8] - 当前市净率（P/B）为10.97倍 [8] - 总市值与流通A股市值均为242.73亿元 [8] - 最新每股净资产（LF）为16.80元，资产负债率（LF）为27.82% [9] - 预测毛利率将从2025年的37.06%提升至2027年的47.46% [12] - 预测归母净利率将从2025年的18.30%提升至2027年的29.21% [12] - 预测净资产收益率（ROE-摊薄）将从2025年的13.07%提升至2027年的25.56% [12]