投资评级与核心观点 - 报告对神工股份维持“买入”评级 [1][8] - 核心观点：公司半导体硅零部件业务连续3年高速增长，刻蚀用硅材料业务景气度回归，2025年第四季度营收与利润环比显著加速，预计2026年将加速受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速 [1][8] 财务表现与预测 - 2025年业绩预告：预计营业收入为4.3-4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%；预计归母净利润为0.9-1.1亿元，同比增长118.71%至167.31%，均符合预期 [8] - 2025年第四季度加速：单季营收1.14-1.34亿元，较第三季度的1.07亿元环比增速加快；归母净利润中值0.29亿元，较第三季度的0.22亿元显著增加 [8] - 历史财务数据：2024年营业总收入3.03亿元，同比增长124.2%；归母净利润0.41亿元 [7] - 盈利预测调整：报告下调了2025年预测，上调了2026-2027年预测 [8] - 2025年预测：营收调整为4.4亿元（原值4.8亿元），归母净利润调整为1.1亿元（原值1.5亿元）[8] - 2026年预测：营收调整为7.6亿元（原值6.4亿元），归母净利润调整为2.2亿元（原值1.8亿元）[8] - 2027年预测：营收调整为10.3亿元（原值7.3亿元），归母净利润调整为3.2亿元（原值2.3亿元）[8] - 详细财务预测：预计2025-2027年营业总收入分别为4.41亿元、7.64亿元、10.28亿元，同比增长率分别为45.8%、73.2%、34.5%；预计归母净利润分别为1.05亿元、2.22亿元、3.19亿元，同比增长率分别为155.4%、110.8%、44.0% [7][10] - 盈利能力指标：预计2025-2027年毛利率分别为44.4%、47.3%、44.6%；净资产收益率（ROE）分别为5.6%、10.6%、13.5% [7] - 估值：基于盈利预测，报告给出公司2025-2027年市盈率（PE）分别为144倍、68倍、47倍，并指出可比公司（珂玛科技、和林微纳、富创精密）2026年平均市盈率为91倍，较神工股份的68倍高出34% [7][8] 业务分析 - 刻蚀用单晶硅材料：该材料用于刻蚀设备的电极及外套环等，全球市场规模约4-5亿美元，而硅电极市场规模约10-15亿美元 [8] - 技术领先：公司核心团队拥有20余年海外从业经验，在无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制、热场尺寸优化等关键技术处于国际先进水平，产品可满足7纳米及以下先进制程的要求 [8] - 产能情况：2023年1月产能约为500吨/年；2023年定增募集3亿元拟新增393吨（折合1,145,710毫米）产能，截至2026年1月投入进度为39.37% [8] - 硅零部件业务：该业务连续三年快速突破，是公司营收高增接近2021-2022年历史高点的主要驱动力，但产品结构已发生重大变化 [8] - 产能布局：2021年建立泉州、锦州南北两个零部件工厂，已实现12英寸等离子刻蚀机零件的小批量供货 [8] - 产品拓展：2022年开发了化学机械抛光（CMP）零件，22英寸以上多晶质硅结构件产品实现稳定供货 [8] - 客户认证：2023年，公司产品通过多家晶圆厂的认证 [8] - 一体化能力：公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商 [8] - 营收表现：2024年及2025年上半年，硅零部件业务营收分别为1.18亿元和1.12亿元 [8] - 半导体硅片业务：首次公开募股（IPO）募投项目规划新增年产180万片8英寸半导体抛光片及36万片半导体陪片 [8] - 产能：2022年已建成5万片/月的产能 [8] - 客户进展：2022年起，8英寸测试硅片已正式供应日本客户；轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内主流客户评估并取得批量订单 [8] 行业与市场机遇 - 存储半导体需求回暖：2025年下半年，公司业务受益于全球存储半导体需求回暖 [8] - 国产替代加速：公司业务同时受益于中国半导体设备及零部件的国产替代进程加速 [8]